[发明专利]一种便于塑封脱模的多载型220D8引线框架

说明书

本发明公开一种便于塑封脱模的多载型220D8引线框架，包括基体和引脚区，所述基体分为载片区和散热区，所述散热区设有散热孔，所述引脚区由左至右依次包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚、第七引脚和第八引脚，所述载片区设有中心连接部，载片区内围绕所述中心连接部划分为三个梯形载片区，所述的三个梯形载片区通过中心连接部相互连通，每个载片区内均设有芯片安装槽；所述中心连接部通过连接片与第一引脚和第八引脚连接。防水效果好、塑封加工过程中便于脱模且可载芯片容量大。

技术领域

本发明属于半导体封装技术领域，具体涉及一种便于塑封脱模的多载型220D8引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。市场上现有的引线框架多为单基岛引线框架，只能安装1个芯片，结构单一，不能满足市场的需求，而且，现有的引线框架的结构常常会存在塑封效果不好、绝缘效果差以及防水效果差等问题，且在加工时较难脱模，导致产品品质不良。

发明内容

发明目的： 本发明目的在于针对现有技术的不足，提供一种防水效果好、塑封加工过程中便于脱模的多载型220D8引线框架。

技术方案： 本发明所述的一种便于塑封脱模的多载型220D8引线框架，包括基体和引脚区，所述基体分为载片区和散热区，所述散热区设有散热孔，所述引脚区由左至右依次包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚、第七引脚和第八引脚，所述载片区设有中心连接部，载片区内围绕所述中心连接部划分为三个梯形载片区，所述的三个梯形载片区通过中心连接部相互连通，每个载片区内均设有芯片安装槽；所述中心连接部通过连接片与第一引脚和第八引脚连接。

进一步地，所述第三引脚与第六引脚顶部设有引脚载片区，所述第二引脚、第四引脚、第五引脚和第七引脚顶部设有焊接区。

进一步地，所述载片区的两侧设有防水结构；所述防水结构为设置在载片区两侧的曲面坡台，所述曲面坡台上设有一组导水通道。

进一步地，所述导水通道为开放式喇叭状结构。

进一步地，所述芯片安装槽的两侧设有芯片固定结构；所述芯片固定结构包括设置在芯片安装槽两侧的侧面开口的条槽，以及条槽内可活动插置的挡板。

进一步地，所述散热区与载片区的连接处设有腰孔，所述腰孔的下方设有缓冲槽。

进一步地，所述中心连接部为正方形结构，其高度为载片区高度的0.3~0.45倍。

进一步地，所述中心连接部由中心向四周的厚度逐渐增大。

有益效果：1、本发明针对现有的220D8型引线框架存在的缺陷，独创性的对载片区重新设计，使载片区中具有中心连接部，载片区内围绕中心连接部划分为三个梯形载片区，三个梯形载片区通过中心连接部相互连通，实现自有切换，具有方便快捷的功效；2、通过设计载片区中心连接部的尺寸以及厚度变化，使得该结构载塑封加工时便于脱模，避免气泡的产生，提高绝缘性能；3、通过防水结构的设计，提高了本结构的防水性能。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

其中：1、载片区，11、中心连接部，12、梯形载片区，2、散热区，21、散热孔，3、引脚区，31、第一引脚，32、第二引脚，33、第三引脚，34、第四引脚，35、第五引脚，36、第六引脚，37、第七引脚，38、第八引脚，4、引脚载片区 ，5、焊接区，6、防水结构，7、腰孔，8、缓冲槽。

具体实施方式