[发明专利]一种便于塑封脱模的多载型220D8引线框架在审
| 申请号： | 201810409464.6 | 申请日： | 2018-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN108807328A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 张轩 | 申请（专利权）人： | 泰州友润电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 谈杰 |
| 地址： | 225324 江苏省泰*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引脚 中心连接部 载片区 塑封 脱模 引线框架 散热区 引脚区 载片 防水效果好 芯片安装槽 芯片容量 连接片 散热孔 片区 连通 | ||
1.一种便于塑封脱模的多载型220D8引线框架，包括基体和引脚区，所述基体分为载片区和散热区，所述散热区设有散热孔，所述引脚区由左至右依次包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚、第七引脚和第八引脚，其特征在于：所述载片区设有中心连接部，载片区内围绕所述中心连接部划分为三个梯形载片区，所述的三个梯形载片区通过中心连接部相互连通，每个载片区内均设有芯片安装槽；所述中心连接部通过连接片与第一引脚和第八引脚连接。
2.根据权利要求1所述的便于塑封脱模的多载型220D8引线框架，其特征在于：所述第三引脚与第六引脚顶部设有引脚载片区，所述第二引脚、第四引脚、第五引脚和第七引脚顶部设有焊接区。
3.根据权利要求1所述的便于塑封脱模的多载型220D8引线框架，其特征在于：所述载片区的两侧设有防水结构；所述防水结构为设置在载片区两侧的曲面坡台，所述曲面坡台上设有一组导水通道。
4.根据权利要求3所述的便于塑封脱模的多载型220D8引线框架，其特征在于：所述导水通道为开放式喇叭状结构。
5.根据权利要求1所述的便于塑封脱模的多载型220D8引线框架，其特征在于：所述芯片安装槽的两侧设有芯片固定结构；所述芯片固定结构包括设置在芯片安装槽两侧的侧面开口的条槽，以及条槽内可活动插置的挡板。
6.根据权利要求1所述的便于塑封脱模的多载型220D8引线框架，其特征在于：所述散热区与载片区的连接处设有腰孔，所述腰孔的下方设有缓冲槽。
7.根据权利要求1所述的便于塑封脱模的多载型220D8引线框架，其特征在于：所述中心连接部为正方形结构，其高度为载片区高度的0.3~0.45倍。
8.根据权利要求7所述的便于塑封脱模的多载型220D8引线框架，其特征在于：所述中心连接部由中心向四周的厚度逐渐增大。
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