[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201810342630.5 | 申请日： | 2018-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN108735699A | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 武直矢 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 苏卉;高培培 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 接合焊盘 半导体基板 上表面 半导体装置 短路 金属 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体装置，具有：
半导体基板；
第一接合焊盘，设在所述半导体基板的上表面，且由含有铝的金属构成；以及
第二接合焊盘，设在所述半导体基板的所述上表面，
所述第一接合焊盘的上表面以越接近所述第二接合焊盘则越位于上方的方式倾斜。
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，
所述第一接合焊盘的所述上表面的所述第二接合焊盘侧的端部位于比所述第二接合焊盘的上表面的所述第一接合焊盘侧的端部靠上方的位置处。
3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中，
所述第二接合焊盘由含有铝的金属构成，
所述第二接合焊盘的上表面以越远离所述第一接合焊盘则越位于上方的方式倾斜。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的半导体装置，其中，
所述半导体装置还具有：
第一引线，连接于所述第一接合焊盘，且由含有铜的金属构成；以及
第二引线，连接于所述第二接合焊盘，且由含有铜的金属构成。
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