[发明专利]显示基板及其制备方法、显示装置有效
申请号: | 201810265798.0 | 申请日: | 2018-03-28 |
公开(公告)号: | CN108336099B | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 王伟;詹志锋;王研鑫;杨恕权;石佳凡;黄鹏 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 莎日娜 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 及其 制备 方法 显示装置 | ||
本发明公开一种显示基板及其制备方法、显示装置,所述显示基板包括引线弯折区;在所述引线弯折区,所述显示基板包括基底及层叠设置在所述基底上的无机绝缘层和金属层;其中,所述金属层包括多条分立的金属引线,所述金属引线在所述基底上的正投影覆盖所述无机绝缘层在所述基底上的正投影。在显示基板的引线弯折区,分立的金属引线在基底上的正投影覆盖无机绝缘层在基底上的正投影,金属引线在靠近基底的一侧的正下方具有无机绝缘层,而在金属引线区域外不具有无机绝缘层,这样,阻断了金属引线断裂的裂纹沿无机绝缘层扩展的路径,有效的避免了裂纹蔓延导致更多金属引线断裂的问题。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别是涉及一种显示基板及其制备方法、显示装置。
背景技术
随着全屏无边框技术的发展,显示面板的各个边框越来越窄,通常采用引线弯折(Pad Bending)技术将显示面板的非显示部分弯折到显示面板的背面,实现显示面板的窄边框,但是由于弯折角度较大,在弯折过程中,在引线弯折区容易引发引线断,裂纹会沿引线层下方区域向其他引线端蔓延,导致更多引线断裂,引起显示不良。
发明内容
本发明提供了一种显示基板及制备方法、显示装置,以解决现有技术中引线弯折区的裂纹易蔓延的问题。
第一方面,本发明提供一种显示基板,包括引线弯折区;
在所述引线弯折区,所述显示基板包括基底及层叠设置在所述基底上的无机绝缘层和金属层;
其中,所述金属层包括多条分立的金属引线,所述金属引线在所述基底上的正投影覆盖所述无机绝缘层在所述基底上的正投影。
可选地,所述基底为柔性基底。
可选地,所述基底的材质包括:聚酰亚胺、聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚芳酯、聚碳酸酯、乙酸丙酸纤维素中的至少一种。
可选地,所述无机绝缘层的厚度为
可选地,所述无机绝缘层的材质包括:氧化硅、氮化硅、当氧化硅中的至少一种。
第二方面,本发明还提供了一种显示基板的制备方法,包括:
在引线弯折区的基底上依次形成无机绝缘层和金属层;
采用第一掩膜版,通过构图工艺在金属层形成多条分立的金属引线;
去除引线弯折区内金属引线区域外的无机绝缘层。
可选地,所述去除引线弯折区内金属引线区域外的无机绝缘层,包括:
采用第二掩膜版,通过构图工艺去除引线弯折区内金属引线区域外的无机绝缘层。
可选地,所述采用第一掩膜版,通过构图工艺在金属层形成多条分立的金属引线,包括:
采用第一掩膜版对金属层利用第一刻蚀工艺,刻蚀形成多条分立的金属引线;
所述去除引线弯折区内金属引线区域外的无机绝缘层,包括:
利用第二刻蚀工艺,刻蚀去除引线弯折区内金属引线区域外的无机绝缘层。
可选地,所述在引线弯折区的基底上依次形成无机绝缘层和金属层,包括:
提供基底;
在基底上形成多层绝缘层;
对引线弯折区的多层绝缘层进行图案化处理,形成所述无机绝缘层;
形成金属层。
可选地,所述在基底上形成多层绝缘层,包括:
在基底上依次形成缓冲层、第一绝缘层、第二绝缘层、层间绝缘层;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
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