[发明专利]显示基板及其制备方法、显示装置

权利要求书

1.一种显示基板，其特征在于，包括引线弯折区；

在所述引线弯折区，所述显示基板包括基底及层叠设置在所述基底上的无机绝缘层和金属层；

其中，所述金属层包括多条分立的金属引线，所述金属引线在所述基底上的正投影覆盖所述无机绝缘层在所述基底上的正投影；其中，所述金属引线在靠近基底的一侧的正下方具有无机绝缘层；

其中，在所述引线弯折区之外，所述多条分立的金属引线之间具有无机绝缘层；所述金属引线的上方还具有有机绝缘层；其中，所述金属引线的一端被有机绝缘层完全覆盖，另一端被有机绝缘层部分覆盖。

2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述基底为柔性基底。

3.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述基底的材质包括：聚酰亚胺、聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚芳酯、聚碳酸酯、乙酸丙酸纤维素中的至少一种。

4.根据权利要求1至3任一项所述的显示基板，其特征在于，所述无机绝缘层的厚度为

5.根据权利要求1至3任一项所述的显示基板，其特征在于，所述无机绝缘层的材质包括：氧化硅、氮化硅、氮氧化硅中的至少一种。

6.一种显示基板的制备方法，其特征在于，包括：

在引线弯折区的基底上依次形成无机绝缘层和金属层；

采用第一掩膜版，通过构图工艺在金属层形成多条分立的金属引线；其中，所述金属引线在所述基底上的正投影覆盖所述无机绝缘层在所述基底上的正投影；其中，所述金属引线在靠近基底的一侧的正下方具有无机绝缘层；

去除引线弯折区内金属引线区域外的无机绝缘层；

其中，在所述引线弯折区之外，所述多条分立的金属引线之间具有无机绝缘层；所述金属引线的上方还具有有机绝缘层；其中，所述金属引线的一端被有机绝缘层完全覆盖，另一端被有机绝缘层部分覆盖。

7.根据权利要求6所述的显示基板的制备方法，其特征在于，所述去除引线弯折区内金属引线区域外的无机绝缘层，包括：

采用第二掩膜版，通过构图工艺去除引线弯折区内金属引线区域外的无机绝缘层。

8.根据权利要求6所述的显示基板的制备方法，其特征在于，所述采用第一掩膜版，通过构图工艺在金属层形成多条分立的金属引线，包括：

采用第一掩膜版对金属层利用第一刻蚀工艺，刻蚀形成多条分立的金属引线；

所述去除引线弯折区内金属引线区域外的无机绝缘层，包括：

利用第二刻蚀工艺，刻蚀去除引线弯折区内金属引线区域外的无机绝缘层。

9.根据权利要求6所述的显示基板的制备方法，其特征在于，所述在引线弯折区的基底上依次形成无机绝缘层和金属层，包括：

提供基底；

在基底上形成多层绝缘层；

对引线弯折区的多层绝缘层进行图案化处理，形成所述无机绝缘层；

形成金属层。

10.根据权利要求9所述的显示基板的制备方法，其特征在于，所述在基底上形成多层绝缘层，包括：

在基底上依次形成缓冲层、第一绝缘层、第二绝缘层、层间绝缘层；

所述对引线弯折区的多层绝缘层进行图案化处理，形成所述无机绝缘层，包括：

刻蚀去除引线弯折区的层间绝缘层、第二绝缘层和第一绝缘层；

对引线弯折区的缓冲层进行部分刻蚀，形成所述无机绝缘层。

11.根据权利要求9所述的显示基板的制备方法，其特征在于，所述基底为柔性基底。

12.根据权利要求11所述的显示基板的制备方法，其特征在于，所述基底的材质包括：聚酰亚胺、聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚芳酯、聚碳酸酯、乙酸丙酸纤维素中的至少一种。