[发明专利]表面贴装型封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种表面贴装型封装结构，具有相对设置的第一侧和第二侧，其特征在于：所述表面贴装型封装结构包括第一线路层、倒装在所述第一线路层的第一侧的芯片、于第一侧包封所述第一线路层和芯片以保护芯片的保护层、形成在所述第一线路层的第一侧或第二侧的天线图案及填充在所述第一线路层与天线图案之间的绝缘层。

2.根据权利要求1所述的表面贴装型封装结构，其特征在于：所述天线图案为形成在所述第一线路层的第二侧的第二线路层，所述天线图案表面与绝缘层表面齐平。

3.根据权利要求1所述的表面贴装型封装结构，其特征在于：所述天线图案为形成在所述第一线路层的第二侧的若干天线线路层，所述绝缘层位于所述天线线路层之间及与所述第一线路层之间，所述天线图案表面与绝缘层表面齐平。

4.根据权利要求2或3所述的表面贴装型封装结构，其特征在于：所述表面贴装型封装结构还包括位于第二侧最外层的天线图案上的锡合金保护线路层。

5.根据权利要求1所述的表面贴装型封装结构，其特征在于：所述表面贴装型封装结构还具有连接第一线路层并自第一侧露出所述保护层的外引脚及设置在所述外引脚上的金属球。

6.根据权利要求1所述的表面贴装型封装结构，其特征在于：所述表面贴装型封装结构还具有连接第一线路层并自第一侧露出所述保护层的外引脚及形成在所述外引脚上的第二线路层和第三线路层，所述第二线路层和第三线路层及天线图案通过两次重布线成型，所述天线图案表面与绝缘层表面齐平。

7.根据权利要求1所述的表面贴装型封装结构，其特征在于：所述表面贴装型封装结构还具有连接第一线路层并自第一侧露出所述保护层的外引脚及通过一次重布线形成在所述外引脚上的第二线路层，所述第二线路层的第一侧设置有绝缘层，所述天线图案贴装在所述绝缘层上。

8.根据权利要求6或7所述的表面贴装型封装结构，其特征在于：所述天线图案于第二侧设置有保护线路层。

9.根据权利要求8所述的表面贴装型封装结构，其特征在于：所述表面贴装型封装结构还包括填充在所述天线图案和保护线路层周围的绝缘介电层，所述绝缘介电层与所述保护线路层齐平。

10.根据权利要求6或7所述的表面贴装型封装结构，其特征在于：所述第二线路层为屏蔽层。

11.根据权利要求6或7所述的表面贴装型封装结构，其特征在于：所述表面贴装型封装结构还具有连接第一线路层并自第二侧露出所述保护层的内引脚、印刷在所述内引脚上的油墨层及设置在所述内引脚上的金属球。

12.一种表面贴装型封装结构的制作方法，其特征在于：包括：

S1.提供基板，所述基板具有相对设置的第一侧和第二侧，在所述基板的第一侧蚀刻出第一线路层，并在所述第一层线路的第一侧形成外引脚；

S2. 提供芯片，将芯片倒装在所述第一线路层的第一侧；

S3. 提供塑封料，包封所述第一线路层和芯片以形成保护芯片的保护层；

S4.去除基板使得第一线路层在第二侧露出；

S5. 在第一线路层的第二侧成型天线图案，并在第一线路层与天线图案之间填充绝缘材料以形成绝缘层；

S6. 减薄保护层以露出外引脚；

S7.在外引脚上植金属球。

13.根据权利要求11所述的表面贴装型封装结构的制作方法，其特征在于：在S5中，所述天线图案为成型在第一线路层上一层第二线路层或若干层天线线路层。

14.根据权利要求11所述的表面贴装型封装结构的制作方法，其特征在于：在S5中，在位于第二侧最外层的天线图案上成型锡合金保护线路层，令锡合金保护层与绝缘层齐平。