[发明专利]基于多孔导热材料的热管散热器

说明书

本发明公开了一种基于多孔导热材料的热管散热器，包括基板和安装在基板上的一根以上热管母管，各热管母管连接有一根以上向基板外部延伸的热管子管，还包括多孔导热材料体，多孔导热材料体对应各热管子管均设有套接孔，套接孔紧密包裹对应的热管子管。该热管散热器具有结构简单、易于制作、成本低、散热效率和散热能力好等优点。

技术领域

本发明涉及散热装置技术领域，具体涉及一种基于多孔导热材料的热管散热器。

背景技术

近年来电子技术迅速发展，电子器件的高频、高速以及集成电路的密集和小型化，使得单位容积电子器件的发热量急剧增大。研究资料表明：单个半导体元件的温度升高 10℃，系统的可靠性降低50%。同时，由于电子元件应用范围的扩展，在许多场合电子器件需要集中放置在一个密闭的壳体内，以防止外界环境中的灰尘、腐蚀性气体、雨水等对电子器件的侵害，更增加了其散热的难度。因此，从某种意义上说，小空间高热流密度的散热技术已成为制约信息、电子以及航天和国防军事技术发展的重要因素之一。因此，加强散热是非常重要的，电子技术的发展必须要有良好的散热手段来保证，这种散热手段要求具有紧凑性、可靠性、灵活性、高散热效率、不需要维修等条件，而最能满足这些条件的手段，首属热管散热器。

热管技术的基本原理为利用热管内部工作介质的蒸发与冷凝来传递热量。蒸发段内的液体吸热而蒸发，蒸汽经空腔流向冷凝段，气体经管壁与外界冷媒体换热放出汽化潜热而凝结成液体，液体经毛细结构的抽吸力或重力回流到蒸发段进入下一个工作循环。热管的问世，使电力电子装置的散热系统有了新的发展。

目前，市场现有的热管散热器主要包括散热片、热管和基板。基板与热源接触，热量从热源通过热传导到基板，基板的热量再通过热管到散热片。散热片一般是铝翅片，一片片套在子管上，外界空气再通过对流换热带走散热片的热量。散热片很薄，与子管以及外界空气的接触面积有限，子管上的热量并不能十分有效的传到散热片上，散热片的热量也不能有效传到外界空气，这就使热管散热器的散热性能受到制约。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有技术存在的不足，提供一种结构简单、易于制作、成本低、散热效率和散热能力好的基于多孔导热材料的热管散热器。

为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：

一种基于多孔导热材料的热管散热器，包括基板和安装在基板上的一根以上热管母管，各热管母管连接有一根以上向基板外部延伸的热管子管，还包括多孔导热材料体，所述多孔导热材料体对应各热管子管均设有套接孔，所述套接孔紧密包裹对应的热管子管。

上述的热管散热器，优选的，所述多孔导热材料体的孔隙率为5~25ppi。

上述的热管散热器，优选的，所述多孔导热材料体为泡沫碳材料块或者泡沫铜材料块。

上述的热管散热器，优选的，所述多孔导热材料体与基板以面接触方式紧密贴合。

上述的热管散热器，优选的，所述热管子管的外壁与套接孔胀紧配合。

上述的热管散热器，优选的，所述热管子管的外壁与套接孔的内壁之间填充有导热硅胶。

上述的热管散热器，优选的，所述基板的相对两个侧表面分别为用于与热源接触的接触导热平面和用于安装热管母管的安装面，所述安装面对应每根热管母管均设有一安装沟槽，各热管母管容置安装在对应的安装沟槽中，且安装沟槽的内壁紧密包覆热管母管的外壁。

上述的热管散热器，优选的，各热管子管与接触导热平面的夹角为80°～90°。

上述的热管散热器，优选的，所有热管子管与接触导热平面的夹角相等，且所有热管子管相对于接触导热平面的倾斜方向一致。