[发明专利]PCB板蚀刻检测方法

说明书

本发明公开了一种PCB板蚀刻检测方法，包括以下步骤：在基板的表面贴设保护膜；在所述保护膜上开设多个通孔；对所述基板靠近所述保护膜的一侧进行蚀刻处理；记录所述基板靠近所述保护膜的侧面上被蚀刻的深度。上述PCB板蚀刻检测方法，通过在基板表面贴设保护膜，并在保护膜上开设通孔，当对基板靠近保护膜的侧面进行蚀刻时，保护膜可保护基板不被蚀刻，同时在基板上与上述通孔对应的位置处，基板被蚀刻，由于通孔为多个，会导致基板上多处被蚀刻，此时可记录各处被蚀刻处的深度，并通过比对各蚀刻处的深度，了解上述蚀刻处理能否对基板进行均匀蚀刻。上述PCB板蚀刻检测方法能够直观的了解蚀刻处理的均匀性，检测效果较好。

技术领域

本发明涉及PCB板测试技术领域，特别是涉及一种PCB板蚀刻检测方法。

背景技术

随着电子产品向小型化、高密度化、高集成度和多功能化的方向迅速发展，对印制线路板提出的要求也越来越高，PCB制作过程也需更加精细化。

在PCB板的制作过程中，需要对PCB板进行蚀刻，而蚀刻设备能否对PCB板进行均匀的蚀刻会影响PCB板的性能，传统对蚀刻后的PCB板进行检测的方法为重量差法，但重量差法检测效果差，不能很好的对蚀刻的均匀性进行评估。

发明内容

基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种检测效果好的PCB板蚀刻检测方法。

其技术方案如下：

一种PCB板蚀刻检测方法，包括以下步骤：

在基板的表面贴设保护膜；

在所述保护膜上开设多个通孔；

对所述基板靠近所述保护膜的一侧进行蚀刻处理；

记录所述基板靠近所述保护膜的侧面上被蚀刻的深度。

上述PCB板蚀刻检测方法，通过在基板表面贴设保护膜，并在保护膜上开设通孔，当对基板靠近保护膜的侧面进行蚀刻时，保护膜可保护基板不被蚀刻，同时在基板上与上述通孔对应的位置处，基板被蚀刻，由于通孔为多个，会导致基板上多处被蚀刻，此时可记录各处被蚀刻处的深度，并通过比对各蚀刻处的深度，了解上述蚀刻处理能否对基板进行均匀蚀刻。上述PCB板蚀刻检测方法，能够直观的了解蚀刻处理的均匀性，检测效果较好。

进一步地，所述通孔呈阵列设置。

进一步地，上述对所述基板靠近所述保护膜的一侧进行蚀刻处理，具体包括以下步骤：

将所述基板放入等离子蚀刻设备腔体内，对基板靠近所述保护膜的一侧进行等离子蚀刻处理。

进一步地，所述基板沿水平方向或竖直方向设于所述等离子蚀刻设备腔体内。

进一步地，所述基板与所述等离子蚀刻设备的腔体匹配。

进一步地，所述基板包括树脂层及支撑层，所述保护膜设于所述树脂层远离所述支撑层的一侧，上述对所述基板靠近所述保护膜的一侧进行等离子蚀刻，还包括以下步骤：

控制等离子蚀刻的时间，使所述树脂层上被蚀刻出的加工孔均为盲孔。

进一步地，上述记录所述基板靠近所述保护膜的侧面上被蚀刻的深度之前，还包括以下步骤：

去除所述保护膜。

进一步地，上述记录所述基板靠近所述保护膜的侧面上被蚀刻的深度，还包括以下步骤：

生成所述基板上各处被蚀刻的深度的分布图。

进一步地，所述通孔均匀间隔设置。

进一步地，所述保护膜的尺寸与所述基板的尺寸匹配，所述保护膜的边角处均设有所述通孔。

附图说明