[发明专利]PCB板蚀刻检测方法有效
| 申请号： | 201810153175.4 | 申请日： | 2018-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN108430165B | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 谢添华;徐娟;江武骏 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;天津兴森快捷电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;G01B21/18 |
| 代理公司： | 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王瑞 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 蚀刻 保护膜 基板 通孔 蚀刻处理 检测 对基板 基板表面 表面贴 均匀性 位置处 侧面 比对 记录 贴设 直观 | ||
1.一种PCB板蚀刻检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
在基板的表面贴设保护膜，所述保护膜为感光干膜；
对所述保护膜依次进行曝光、显影处理，使所述保护膜上形成多个通孔；
所述基板包括树脂层及支撑层，所述保护膜设于所述树脂层远离所述支撑层的一侧，对所述基板靠近所述保护膜的一侧进行蚀刻处理，所述树脂层上被蚀刻出的加工孔均为盲孔；
记录所述基板靠近所述保护膜的侧面上被蚀刻的深度。
2.根据权利要求1所述的PCB板蚀刻检测方法，其特征在于，所述通孔呈阵列设置。
3.根据权利要求1所述的PCB板蚀刻检测方法，其特征在于，上述对所述基板靠近所述保护膜的一侧进行蚀刻处理，具体包括以下步骤：
将所述基板放入等离子蚀刻设备腔体内，对基板靠近所述保护膜的一侧进行等离子蚀刻处理。
4.根据权利要求3所述的PCB板蚀刻检测方法，其特征在于，所述基板沿水平方向或竖直方向设于所述等离子蚀刻设备腔体内。
5.根据权利要求4所述的PCB板蚀刻检测方法，其特征在于，所述基板与所述等离子蚀刻设备的腔体匹配。
6.根据权利要求3所述的PCB板蚀刻检测方法，其特征在于，上述对所述基板靠近所述保护膜的一侧进行等离子蚀刻，还包括以下步骤：
控制等离子蚀刻的时间，使所述树脂层上被蚀刻出的加工孔均为盲孔。
7.根据权利要求1-6任一项所述的PCB板蚀刻检测方法，其特征在于，上述记录所述基板靠近所述保护膜的侧面上被蚀刻的深度之前，还包括以下步骤：
去除所述保护膜。
8.根据权利要求1-6任一项所述的PCB板蚀刻检测方法，其特征在于，上述记录所述基板靠近所述保护膜的侧面上被蚀刻的深度，还包括以下步骤：
生成所述基板上各处被蚀刻的深度的分布图。
9.根据权利要求1-6任一项所述的PCB板蚀刻检测方法，其特征在于，所述通孔均匀间隔设置。
10.根据权利要求1-6任一项所述的PCB板蚀刻检测方法，其特征在于，所述保护膜的尺寸与所述基板的尺寸匹配，所述保护膜的边角处均设有所述通孔。
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