[发明专利]一种集成电路的封装结构

说明书

本发明公开了一种集成电路的封装结构，其结构包括撬口、盖板、隔膜、内芯、连接口、嵌入板、内槽、包胶、抗热层、引线、接触芯、接口，内芯位于隔膜的下方，连接口与内芯为一体化结构，嵌入板设于包胶上，嵌入板与盖板两侧相贴合，抗热层位于包胶的下方，引线嵌入安装在包胶内，本发明一种集成电路的封装结构，由盖板外壳内的橡胶固定块嵌入安装在固定块上，对其外壳与包胶之间起到一个固定的作用，由接入口传送数据到引线上，在需要对其进行拆装的时候，通过工具对盖板上的撬口插入，用杠杆撬起，橡胶固定块即可和固定块分开，通过改良集成电路的封装结构，使其不易焊死，能够进行方便拆装，让其用起来更加的便捷高效，人性化。

技术领域

本发明是一种集成电路的封装结构，属于集成电路技术领域。

背景技术

集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座，说它同时处在这两种位置都有很充分的根据，从电子元器件(如晶体管) 的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端，但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础，同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等，因而对于封装的需求和要求也各不相同，本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。

现有技术公开了申请号为：：201720429198.4的一种集成电路封装结构，包括封装结构主体、芯片固定座、集成芯片、固定盖、接线柱、引线、连接架、微型闸刀开关、LED灯、内导线、散热架、扇叶、微型旋转电机、滤尘网，所述封装结构主体安装有芯片固定座，所述芯片固定座开有矩形凹槽，且矩形凹槽内置集成芯片，与现有技术相比，但是该现有技术在使用的时候，往往使用焊接的方法进行封装，使其不易拆装，给使用人员造成不便。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种集成电路的封装结构，以解决的现有技术在使用的时候，往往使用焊接的方法进行封装，使其不易拆装，给使用人员造成不便的问题。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路的封装结构，其结构包括撬口、盖板、隔膜、内芯、连接口、嵌入板、内槽、包胶、抗热层、引线、接触芯、接口，所述内芯位于隔膜的下方，所述连接口与内芯为一体化结构，所述嵌入板设于包胶上，所述嵌入板与盖板两侧相贴合，所述内槽与包胶为一体化结构，所述抗热层位于包胶的下方，所述引线嵌入安装在包胶内，所述引线设于抗热层的下端，所述接触芯嵌入安装在包胶内，所述接触芯位于内芯的下方，所述接口与包胶为一体化结构，所述盖板包括外壳、芯层、橡胶固定块、固定阀块、接入口，所述芯层设于外壳内，所述橡胶固定块与外壳相焊接，所述固定橡胶块与芯层相焊接，所述芯层嵌入安装在外壳内，所述固定阀块与外壳相焊接，所述固定阀块与固定橡胶块相贴合，所述接入口与外壳为一体化结构，所述接入口位于芯层的下方，所述外壳位于保温层的上方。

进一步地，所述撬口与盖板为一体化结构，所述隔膜位于盖板的下方。

进一步地，所述隔膜设于包胶内，所述内芯嵌入安装在包胶内。

进一步地，所述盖板嵌入安装在包胶内。

进一步地，所述接入口是一个直径0.1cm，深度0.5cm的圆孔。

进一步地，所述盖板上的橡胶固定块能使电路封装进行方便拆装。

进一步地，所述盖板是由聚丙乙烯制成的，具有耐温耐摔的效果。

有益效果