[发明专利]5G通讯高频信号板镀金蚀刻工艺

说明书

本发明公开了一种5G通讯高频信号板镀金蚀刻工艺，按下述步骤进行：外层干膜、插头镀金、去膜和碱性蚀刻，碱性蚀刻液包括氯化铜50‑250g/L、氯化铵70‑150g/L和氨水，pH值为9‑10，蚀刻时温度为50‑60℃；所述氨水与所述碱性蚀刻液的比例为(550‑800)：1000。本发明提供了一种5G通讯高频信号板镀金蚀刻工艺，镀金后直接走碱性蚀刻工艺，省去镀金后走外层蚀刻流程，节省外层压膜、曝光、显影的成本，提高了流速，满足了5G通讯对线路板的要求，即本发明的5G通讯高频信号板传输速率快，传输延时低且可靠性好。

技术领域

本发明涉及一种高频信号板的制作工艺，尤其涉及一种5G通讯高频信号板制造工艺。

背景技术

第五代移动电话行动通信标准，也称第五代移动通信技术，外语缩写：5G。也是4G之后的延伸，正在研究中，网速可达5M/S-6M/S。5G主要涵盖移动通信、Wi-Fi，高速无线数据传输等领域。从用户体验看，5G具有更高的速率、更宽的带宽，预计5G网速将比4G提高10倍左右，只需要几秒即可下载一部高清电影，能够满足消费者对虚拟现实、超高清视频等更高的网络体验需求。从行业应用看，5G具有更高的可靠性，更低的时延，能够满足智能制造、自动驾驶等行业应用的特定需求，拓宽融合产业的发展空间，支撑经济社会创新发展。可见，5G相对于4G则要求更快的传输速率，更低的传输延时和更高的可靠性，因此对5G通讯对线路板的要求就是传输速率快，传输延时低及可靠性要好。

信号传输的快慢与材料有关系，科学实践证明，在线路板常用导体材料中，电流在金属材料传输性能最好的材料依次为金、铝、铜，因此为满足传输要求，线路板的整板镀金蚀刻工艺对于满足5G技术为首选要求。

传统的镀金工艺要求中，镀金流程一般使用导线去镀，镀金工艺流程终端客户不允许在线路板生产中使用镀金导线生产，因此给生产带来许多技术难题。

在传统的镀金蚀刻工艺中，由于镀金区域比非镀金区域高，两者不在同一平面，采用传统的外层干膜蚀刻流程，在镀金区域与非镀金区域的连接处，因高低差干膜无法完全填满，蚀刻时蚀刻药水沿着金铜的缝隙渗入金铜相接处，从而导致的蚀刻缺口、断路，因此为镀金工艺上的技术难题；另外在传统工艺中，镀金后线路蚀刻使用酸性蚀刻，还需要考虑外层压膜、曝光、显影、蚀刻的成本，也影响5G信号板的传输速率和可靠性。

发明内容

本发明提供了一种5G通讯高频信号板镀金蚀刻工艺，镀金后直接走碱性蚀刻工艺，省去镀金后走外层蚀刻流程，节省外层压膜、曝光、显影的成本，提高了流速，满足了5G通讯对线路板的要求，即本发明的5G通讯高频信号板传输速率快，传输延时低且可靠性好。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种5G通讯高频信号板镀金蚀刻工艺，按下述步骤进行：

外层干膜:将需要的线路及镀金区域开窗处理做镀金用,在镀金区域外层做整体开窗；

插头镀金：在插头镀金前，铜面需经过清洗烘干及酸性保证铜面不被氧化，镀金工艺中，先镀镍后进行活化处理，然后镀金，镀金后要求金面有光泽，不粗糙；

去膜：使用氢氧化钠去膜；

碱性蚀刻：碱性蚀刻使用的药水为碱性蚀刻液，在碱性蚀刻工艺中，镀金区域镀金后，线路及镀金区域有金的保护，在碱性蚀刻前，去膜流程将非镀金区域的干膜剥离，铜面裸露供碱性蚀刻液咬蚀；

所述碱性蚀刻液包括50-250g/L的氯化铜、70-150g/L的氯化铵和氨水，pH值为9-10，蚀刻时温度为50-60℃；

所述氨水与所述碱性蚀刻液的比例为(550-800)：1000。

进一步地说，所述高频信号板的制作工艺依次包括开料、烘板、内层线路、电镀、外层干膜、插头镀金、去膜、碱性蚀刻、光学检验、防焊、文字、铣板和电测目检。