[发明专利]一种板内化金分级金手指光模块PCB制作方法在审

专利信息
申请号: 201711481518.1 申请日: 2017-12-29
公开(公告)号: CN108235590A 公开(公告)日: 2018-06-29
发明(设计)人: 宋国伟;殷大望 申请(专利权)人: 深圳欣强智创电路板有限公司
主分类号: H05K3/24 分类号: H05K3/24;H05K3/28
代理公司: 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 代理人: 周松强
地址: 518000 广东省深圳市宝安区新安街道宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了本发明提供的一种板内化金分级金手指光模块PCB板制作方法,该方法包括板材预备、选化感光油墨、电镀金并退油墨、二次干膜、蚀刻引线并退干膜、防焊、选化热固油墨、化金、板材后期处理步骤,相比于现有常见制作工艺,本发明调整了生产次序,将防焊制作步骤放在时刻引线步骤后,使得之前在防焊后必须进行三次的退膜步骤减少为一次,一方面节约了成本,另一方面也降低了强碱性退洗液对防焊油墨的攻击,加强了防焊部位的结合力,降低了成品板件出现防焊部位脱落的问题。
搜索关键词: 防焊 光模块 金手指 分级 干膜 内化 种板 蚀刻 成品板件 防焊油墨 感光油墨 后期处理 热固油墨 制作工艺 电镀金 结合力 强碱性 化金 退膜 洗液 油墨 制作 预备 攻击 节约 生产
【主权项】:
1.一种板内化金分级金手指光模块PCB板制作方法,其特征在于,该制作方法包括以下步骤:步骤1:板材预备:对初始板材进行前期加工处理,得到第一板材;步骤2:选化感光油墨:将需要分级手指分段部位和第一板件内部涂覆感光油墨进行遮挡,得到第二板材;步骤3;电镀金并退油墨:在第二板材上的手指位置镀上所需厚度的镍金,退去感光油墨,得到第三板材;步骤4;二次干膜:使用干膜将第三板材内部线路和金手指遮挡起来,露出引线位置,得到第四板材;步骤5:蚀刻引线并退干膜:利用碱性蚀刻药液,对分级金手指分段处无镀金区域进行咬蚀,并退去干膜,得到第五板材;步骤6:防焊:在第五板材表面上,对特定区域覆以树脂保护,将该特定区域充当绝缘部位或标示部位,在板材上涂覆防焊油墨,得到第六板材;步骤7:选化热固油墨:将金手指位置不需要化金的区域遮挡,露出化金焊盘并选化热固油墨,得到第七板材;步骤8:化金:将第七板材内焊盘通过化金工艺化上所需厚度的镍金,并退去所述防焊油墨和热固油墨,得到第八板材;步骤9:板材后期处理:对第八板材进行后期加工处理,得到合格板材。
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  • 2018-05-23 - 2018-10-02 - H05K3/24
  • 本发明公开了一种板内引线电金的PCB板生产工艺。该生产工艺包括如下步骤:(1)将电路图形通过电镀菲林转移至完成钻孔、电镀通孔以及板电后的板料上,其中,在最靠近板料边缘的单元电路图形的空间足够一端增加延伸至板料边缘的引线,在需电金区域增加连接至最靠近需电金区域且空间足够的单元电路图形的引线;再经图形电镀、退膜、蚀刻,完成带引线电路的板料的刻制;(2)将需要进行电金的图形通过电金菲林转移至在完成带引线电路刻制的板料上,经电金,去蚀引线,得到完成电金的PCB板料。本发明的工艺过程步骤简化,能够有效避免电金区域出现有镍金层的overhang不良现象,能一次性完成镀铜,提高了生产效率。
  • 一种电路板化金挂具-201820049888.1
  • 胡兵 - 上达电子(深圳)股份有限公司
  • 2018-01-12 - 2018-09-28 - H05K3/24
  • 本实用新型涉及一种电路板化金挂具,其包括悬挂件、悬挂绳以及挡块。本实用新型包括水平设置的悬挂件,悬挂绳的两端分别与悬挂件的左右两边连接,悬挂绳用于悬挂电路板,电路板之间设置有挡块,挡块中间开设通孔,悬挂绳穿过通孔将挡块连接在悬挂绳上。上述电路板化金挂具的结构简单且成本低,因体积和质量小,易于操作,可显著提升电路板化金的生产效率,同时避免产品上产生异色或者挂篮印,提升产品品质。
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