[发明专利]晶粒转移设备及使用该设备转移晶粒的方法

权利要求书

1.一种晶粒转移设备，适用于将第一承载片上的多个晶粒转移至第二承载片，所述晶粒转移设备包含移动承载装置、顶触装置、抵靠件，及影像撷取装置；其特征在于：所述移动承载装置包括二相向间隔且可相对平移的承载部，所述承载部分别用来供所述第一承载片与所述第二承载片设置，并让所述第一承载片上的所述晶粒位于所述第一承载片与所述第二承载片之间，所述顶触装置包括位于所述第一承载片反向所述晶粒的一侧的顶触件，所述顶触件能顶触所述第一承载片让对应的所述晶粒转移至所述第二承载片上，所述抵靠件对应所述顶触件的轴线地位于所述第二承载片反向所述晶粒的一侧，所述影像撷取装置对应所述抵靠件的轴线设置，所述抵靠件具有界定出沿所述轴线的通孔的管壁，及贯穿所述管壁而与所述通孔相连通的凹槽，所述影像撷取装置能经由该抵靠件位于轴线的通孔照射晶粒进行检测。

2.根据权利要求1所述的晶粒转移设备，其特征在于：所述第一承载片与所述第二承载片皆为蓝膜。

3.根据权利要求2所述的晶粒转移设备，其特征在于：所述第一承载片具有承载所述晶粒的承载面，所述第二承载片具有供所述晶粒设置的设置面，所述设置面的黏度大于所述承载面。

4.根据权利要求3所述的晶粒转移设备，其特征在于：所述晶粒为发光二极体晶粒，且所述晶粒的发光面面向所述第一承载片的所述承载面设置。

5.根据权利要求1所述的晶粒转移设备，其特征在于：所述第一承载片为蓝膜，所述第二承载片为具有固晶胶的封装架。

6.一种转移晶粒的方法，适用于将第一承载片上的多个晶粒转移至第二承载片；其特征在于：所述转移晶粒的方法包含准备步骤、设置步骤、移动步骤，及顶触转移步骤，所述准备步骤准备如前述权利要求1至5任一项所述的晶粒转移设备、所述晶粒、所述第一承载片，及所述第二承载片，所述设置步骤将承载有所述晶粒的第一承载片与所述第二承载片分别设置于所述承载部上，并让所述晶粒位于所述第一承载片与所述第二承载片之间，所述移动步骤平移所述承载部，使所述第一承载片上的所述晶粒对应移动至所述顶触件的轴线上，所述顶触转移步骤通过所述顶触件顶触所述第一承载片让对应的所述晶粒转移至所述第二承载片上。

7.根据权利要求6所述的转移晶粒的方法，其特征在于：所述准备步骤准备的所述晶粒是设置于初始承载片上的发光二极体晶粒，所述转移晶粒的方法还包含实施于所述设置步骤前的前置处理步骤，将所述初始承载片上的所述晶粒裸露的发光面朝所述第一承载片黏置，并剥离所述初始承载片。

8.根据权利要求6所述的转移晶粒的方法，其特征在于：所述第一承载片与所述第二承载片为蓝膜，于所述设置步骤中，所述第一承载片设置于其中一所述承载部并拉伸所述第一承载片。

9.根据权利要求6所述的转移晶粒的方法，其特征在于：所述第二承载片为具有固晶胶的封装架。

10.根据权利要求6所述的转移晶粒的方法，其特征在于：还包含实施于所述顶触转移步骤后的翻转步骤，将所述第二承载片上的各晶粒朝第三承载片黏置，使所述晶粒的发光面背向所述第三承载片裸露。