[其他]电力半导体装置

权利要求书

1.一种电力半导体装置，其特征在于具有：

半导体芯片；

第1电极，其与所述半导体芯片连接；

第2电极，其与所述半导体芯片连接，与所述第1电极电位不同；

壳体，其容纳所述半导体芯片；以及

基板，其在上表面搭载有所述半导体芯片，

所述壳体具有：

第1保持部，其对所述第1电极进行保持；

第2保持部，其对所述第2电极进行保持，与所述第1保持部分离；以及

连接部，其将所述第1保持部和所述第2保持部连接，

在所述连接部的侧面设置壳体侧凹凸部，

从与所述基板的上表面垂直的方向观察，所述壳体侧凹凸部是凹凸的。

2.根据权利要求1所述的电力半导体装置，其特征在于，

所述壳体侧凹凸部包含多个凸部。

3.一种电力半导体装置，其特征在于具有：

半导体芯片；

第1电极，其与所述半导体芯片连接；

第2电极，其与所述半导体芯片连接，与所述第1电极电位不同；以及

壳体，其容纳所述半导体芯片，

所述壳体具有：

第1保持部，其对所述第1电极进行保持；

第2保持部，其对所述第2电极进行保持，与所述第1保持部分离；以及

连接部，其将所述第1保持部和所述第2保持部连接，

在所述连接部的侧面设置壳体侧凹凸部，

所述第1电极具有从所述第1保持部的上表面露出的第1露出部，

所述第2电极具有从所述第2保持部的上表面露出的第2露出部，

所述第1电极的被所述第1保持部覆盖的部分与所述第2电极的被所述第2保持部覆盖的部分之间的距离比所述第1露出部与所述第2露出部之间的距离短。

4.一种电力半导体装置，其特征在于具有：

半导体芯片；

第1电极，其与所述半导体芯片连接；

第2电极，其与所述半导体芯片连接，与所述第1电极电位不同；

壳体，其容纳所述半导体芯片；以及

盖，其具有水平部和垂直部，

所述壳体具有：

第1保持部，其对所述第1电极进行保持；

第2保持部，其对所述第2电极进行保持，与所述第1保持部分离；以及

连接部，其将所述第1保持部和所述第2保持部连接，

在所述连接部的侧面设置壳体侧凹凸部，

所述水平部设置于所述壳体之上，

所述垂直部从所述水平部向所述第1保持部和所述第2保持部之间延伸。

5.根据权利要求4所述的电力半导体装置，其特征在于，

所述垂直部具有与所述壳体侧凹凸部嵌合的盖侧凹凸部。

6.一种电力半导体装置，其特征在于具有：

半导体芯片；

第1电极，其与所述半导体芯片连接；

第2电极，其与所述半导体芯片连接，与所述第1电极电位不同；以及

壳体，其容纳所述半导体芯片，

所述壳体具有：

第1保持部，其对所述第1电极进行保持；

第2保持部，其对所述第2电极进行保持，与所述第1保持部分离；以及

连接部，其将所述第1保持部和所述第2保持部连接，

在所述连接部的侧面设置壳体侧凹凸部，所述壳体侧凹凸部被封装树脂覆盖。

7.一种电力半导体装置，其特征在于具有：

半导体芯片；

第1电极，其与所述半导体芯片连接；

第2电极，其与所述半导体芯片连接，与所述第1电极电位不同；以及

壳体，其具有对所述第1电极进行保持的第1保持部、对所述第2电极进行保持而与所述第1保持部分离的第2保持部；以及

盖，其具有在所述壳体之上设置的水平部、从所述水平部向所述第1保持部和所述第2保持部之间延伸的垂直部，

在所述垂直部设置盖侧凹凸部，

所述垂直部将所述第1保持部和所述第2保持部连接。