[发明专利]半导体装置、电力变换装置及半导体装置的制造方法

说明书

半导体装置(100)具有：半导体元件基板(5)，其具有绝缘性；以及线(W1)，其用于决定半导体元件(S1)相对于半导体元件基板(5)的位置。半导体元件基板(5)具有用于配置半导体元件(S1)的配置区域(Rg1)。线(W1)设置于配置区域(Rg1)的周围的至少一部分。

技术领域

本发明涉及具有用于进行半导体元件的定位的结构的半导体装置、电力变换装置及半导体装置的制造方法。

背景技术

随着工业设备、电车、汽车等的发展，它们所使用的半导体元件的使用温度也在提高。近年来，在高温下也进行动作的半导体元件的开发正在积极地进行，半导体元件的小型化、高耐压化、高电流密度化等正在发展。特别地，由SiC、GaN等构成的宽带隙半导体与Si半导体相比带隙大。因此，该宽带隙半导体在半导体装置的高耐压化、小型化、高电流密度化和半导体装置的高温动作方面备受期待。

就半导体装置而言，与用途对应地使用种类、尺寸、形状等不同的半导体元件。因此，半导体装置所使用的半导体元件的种类非常多。在进行半导体元件的定位的方法中存在使用夹具的方法。在该方法中，存在当每次切换成为使用对象的半导体元件时，需要进行夹具的更换、管理这样的课题。

在专利文献1中，公开了用于进行半导体元件的定位的结构(以下，也称为关联结构A)。具体而言，在关联结构A中，在半导体元件的安装区域的周边设置槽或凸起。

另外，在专利文献2中，公开了用于进行半导体元件的定位的结构(以下，也称为关联结构B)。在关联结构B中，通过闭环状的树脂材料、接合材料进行半导体元件的定位。该树脂材料例如是环氧类等热固化性树脂。该接合材料是烧结性金属材料。具体而言，在关联结构B中，在形成于基板的导体层之上设置闭环状的树脂材料。另外，在闭环状的树脂材料的内侧设置接合材料。在这样的结构中，在该接合材料之上搭载半导体元件。

专利文献1：日本特开2001-298033号公报

专利文献2：日本特开2017-005007号公报

发明内容

在关联结构A中，在引线框设置仅与具有规定尺寸的一个种类的半导体元件对应的槽或凸起。因此，关联结构A不能应对多种半导体元件的定位。

此外，关联结构B为了进行半导体元件的定位，使用闭环状的树脂材料。通过变更该树脂材料的位置，能够应对多种半导体元件的定位。但是，根据高温环境下的施加于基板的热量的状态，该树脂材料有可能从该基板剥离。因此，在关联结构B中，存在根据施加于基板的热量的状态，有可能无法进行半导体元件的定位这样的问题。

因此，谋求可几乎不受施加于基板的热量的影响地进行半导体元件的定位的结构。

本发明就是为了解决这样的问题而提出的，其目的在于提供可几乎不受施加于基板的热量的影响地进行半导体元件的定位的半导体装置等。

为了达成上述目的，本发明的一个方式的半导体装置构成为，在该半导体装置配置半导体元件。所述半导体装置具有：基板，其具有绝缘性；至少一根线，其用于决定俯视观察中所述半导体元件相对于所述基板的位置，所述基板具有用于配置所述半导体元件的配置区域，所述线设置于所述配置区域的周围的至少一部分。

发明的效果

根据本发明，半导体装置具有用于决定所述半导体元件相对于所述基板的位置的线(wire)。所述基板具有用于配置所述半导体元件的配置区域。所述线设置于所述配置区域的周围的至少一部分。

与树脂相比，线不易根据施加于基板的热量的状态而产生变形等。因此，能够提供可几乎不受施加于基板的热量的影响地进行半导体元件的定位的半导体装置。

本发明的目的、特征、方式及优点通过以下的详细说明和附图会变得更加清楚。

附图说明