[发明专利]热塑性树脂组合物、其制备方法和使用其制造的模制件

权利要求书

1.热塑性树脂组合物作为电镀材料在使用利用无铬蚀刻剂的电镀工艺来电镀所述热塑性树脂组合物中的用途，所述热塑性树脂组合物包含：

a-1)1重量％至30重量％的第一接枝共聚物，该第一接枝共聚物通过将芳香族乙烯基化合物和乙烯基氰化合物接枝聚合到平均粒径为0.05μm以上且小于0.2μm的共轭二烯橡胶上得到；

a-2)5重量％至45重量％的第二接枝共聚物，该第二接枝共聚物通过将芳香族乙烯基化合物和乙烯基氰化合物接枝聚合到平均粒径为0.2μm至0.5μm的共轭二烯橡胶上得到；

b)50重量％至80重量％的芳香族乙烯基化合物-乙烯基氰化合物共聚物；以及

c)1重量％至10重量％的(甲基)丙烯酸烷基酯聚合物。

2.根据权利要求1所述的用途，其中，所述第一接枝共聚物与所述第二接枝共聚物的重量比为1:0.5至1:4。

3.根据权利要求1所述的用途，其中，所述第一接枝共聚物和所述第二接枝共聚物各自通过将10重量％至70重量％的芳香族乙烯基化合物和1重量％至30重量％的乙烯基氰化合物接枝聚合到20重量％至80重量％的共轭二烯橡胶上得到。

4.根据权利要求1所述的用途，其中，所述芳香族乙烯基化合物-乙烯基氰化合物共聚物包含10重量％至40重量％的乙烯基氰化合物。

5.根据权利要求1所述的用途，其中，所述芳香族乙烯基化合物-乙烯基氰化合物共聚物的重均分子量为50,000g/mol至200,000g/mol。

6.根据权利要求1所述的用途，其中，所述(甲基)丙烯酸烷基酯聚合物通过使选自丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯和乙基丙烯酸甲酯中的一种或多种进行聚合得到。

7.根据权利要求1所述的用途，其中，所述(甲基)丙烯酸烷基酯聚合物是由(甲基)丙烯酸烷基酯聚合物和芳香族乙烯基化合物-乙烯基氰化合物共聚物组成的嵌段共聚物。

8.根据权利要求1所述的用途，其中，所述热塑性树脂组合物在220℃和10kg下的熔融指数为14g/10分钟至40g/10分钟。

9.根据权利要求1所述的用途，其中，所述热塑性树脂组合物的电镀粘合力为8.0N/cm以上。

10.根据权利要求1所述的用途，其中，所述热塑性树脂组合物的冲击强度为20kgfcm/cm²以上。

11.一种模制件的制造方法，包括：

对根据权利要求1中所述的热塑性树脂组合物进行注射成型以得到注塑件的步骤；

使用含有KMnO₄和磷酸的无铬蚀刻剂蚀刻所述注塑件的步骤；以及

对蚀刻后的注塑件进行电镀的步骤。