[发明专利]硅氧烷组合物、剥离纸和剥离膜有效
| 申请号: | 201780043362.0 | 申请日: | 2017-06-29 |
| 公开(公告)号: | CN109415567B | 公开(公告)日: | 2021-08-06 |
| 发明(设计)人: | 中山健 | 申请(专利权)人: | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号: | C08L83/07 | 分类号: | C08L83/07;B32B27/00;C08K5/56;C08L83/05;D21H27/00 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 蔡晓菡;李志强 |
| 地址: | 日本东京都千*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 硅氧烷 组合 剥离 | ||
本发明的目的在于提供可提供对基材、特别是塑料膜基材的密合性优异、而且将粘结材料由该固化皮膜剥离后可在粘结材料上残留高粘接强度的固化皮膜的无溶剂型硅氧烷组合物、以及提供具有该固化皮膜的剥离纸和剥离膜。提供硅氧烷组合物,其含有(A)1分子中具有2个以上键合于硅原子的烯基、1分子中具有1个以上芳基或不具有芳基的有机聚硅氧烷,(B1)1分子中具有3个以上键合于硅原子的氢原子、且以芳基的合计个数相对于键合于硅原子的氢原子和键合于硅原子的基团的合计个数的比例(%)(以下称为芳基的比例)至少为8%的个数具有芳基的有机氢聚硅氧烷(B1)成分中的SiH基的个数相对于(A)成分中的烯基的个数之比为0.5~10的量、以及(C)铂族金属系催化剂催化剂量,[(B1)成分中的上述芳基的比例(%)]‑[(A)成分中的芳基的合计个数相对于键合于硅原子的基团的合计个数的比例(%)]≥8。
技术领域
本发明涉及提供与基材、特别是聚酯膜等的塑料膜基材的密合性优异的固化物层的硅氧烷组合物、特别是无溶剂型的硅氧烷组合物、以及具有该组合物的固化皮膜的剥离纸和剥离膜。
背景技术
以往,为了赋予基材对粘结材料的剥离特性(例如,可由粘结材料完美地剥离的性质),在纸、塑料等的片状基材的表面形成包含硅氧烷组合物的固化物的皮膜。作为在基材表面形成硅氧烷组合物的固化皮膜的方法,例如专利文献1中记载了在基材表面使含有烯基的有机聚硅氧烷与有机氢聚硅氧烷在铂系催化剂存在下进行加成反应,形成剥离性皮膜的方法。
作为通过加成反应固化而形成皮膜的硅氧烷组合物,有将硅氧烷组合物溶解于有机溶剂的类型、使用乳化剂使其分散于水中制成乳液的类型和不含溶剂的无溶剂型硅氧烷组合物。溶剂型具有对人体、环境有害的缺点,乳液型除去水需要高能量。而且,由于大量的乳化剂残留,所得到的固化皮膜与基材的密合性降低,另外,将粘结性材料贴附于包含该固化皮膜的剥离层后剥离时有粘结材料所具有的粘接强度(以下称为残留粘接强度)降低的问题。因此,需要无溶剂型的硅氧烷组合物。
但是,以往的无溶剂型硅氧烷组合物虽然良好地密合于纸基材,但是有对聚酯膜、聚丙烯膜等塑料膜的密合性不足的问题。
作为提高无溶剂型硅氧烷组合物对膜基材的密合性的方法,例如有向硅氧烷组合物配混硅烷偶联剂的方法、在涂布组合物的基材的表面实施易粘接处理、底涂处理的方法。但是,配混了硅烷偶联剂的无溶剂型硅氧烷组合物与基材的密合性不充分。另外,进行基材的表面处理的方法有增加工序的缺点。
专利文献2中记载了在硅氧烷组合物中添加含有烯基的低分子硅氧烷,照射紫外线后进行加热使组合物固化的方法,由此在不影响剥离特性的情况下改善了基材密合性。但是,该方法需要加热用干燥机和UV照射装置。
专利文献3中记载了使用少量的添加剂提高对基材的密合性的方法,将具有环氧基的有机聚硅氧烷添加于硅氧烷组合物。但是,专利文献3的实施例中仅记载了溶剂型硅氧烷组合物,另外没有提及将粘结材料由剥离层剥离后的残留粘接强度。
专利文献4中记载了含有具有RSiO3/2单元、具有支链结构的基础聚合物的无溶剂型硅氧烷组合物,记载了该硅氧烷组合物提高所得到的固化皮膜与基材的密合性。但是,有虽然对OPP膜(二轴拉伸聚丙烯膜)的密合性提高了,但是对聚酯系的膜基材的密合性不充分的问题。
专利文献5中记载了通过将具有烯基和硅烷醇基的液体聚有机硅氧烷与具有环氧基的水解性硅烷的反应产物添加于无溶剂型硅氧烷组合物,改善所得到的固化皮膜对基材的密合性。但是,实施例中仅记载了含有Q单元(SiO4/2)和烯基的特定的有机聚硅氧烷使用该反应产物,而且没有提及将粘结材料由剥离层剥离后的残留粘接强度。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开昭47-32072号公报
专利文献2:日本特开2011-252142号公报
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