[发明专利]硅氧烷组合物、剥离纸和剥离膜有效
| 申请号: | 201780043362.0 | 申请日: | 2017-06-29 |
| 公开(公告)号: | CN109415567B | 公开(公告)日: | 2021-08-06 |
| 发明(设计)人: | 中山健 | 申请(专利权)人: | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号: | C08L83/07 | 分类号: | C08L83/07;B32B27/00;C08K5/56;C08L83/05;D21H27/00 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 蔡晓菡;李志强 |
| 地址: | 日本东京都千*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 硅氧烷 组合 剥离 | ||
1.硅氧烷组合物,其含有:
(A)1分子中具有2个以上键合于硅原子的烯基、1分子中具有1个以上芳基或不具有芳基的有机聚硅氧烷;
(B1)1分子中具有3个以上键合于硅原子的氢原子、且以芳基的合计个数相对于键合于硅原子的氢原子和键合于硅原子的基团的合计个数的比例(%)至少为8%的个数具有芳基的有机氢聚硅氧烷,以下将芳基的合计个数相对于键合于硅原子的氢原子和键合于硅原子的基团的合计个数的比例称为芳基的比例,
(B1)成分中的SiH基的个数相对于(A)成分中的烯基的个数之比为0.5~10的量;以及
(C)催化剂量的铂族金属系催化剂 ;
[(B1)成分中的上述芳基的比例(%)]-[(A)成分中的芳基的合计个数相对于键合于硅原子的基团的合计个数的比例(%)]≥8。
2.根据权利要求1所述的硅氧烷组合物,其还含有(B2)1分子中具有3个以上键合于硅原子的氢原子、且不具有芳基的有机氢聚硅氧烷,其量为相对于(B1)成分和(B2)成分的合计100质量份为1~80质量份的量,(B1)成分和(B2)成分中的SiH基的合计个数相对于(A)成分中的烯基的个数的比为0.5~10。
3.根据权利要求1或2所述的硅氧烷组合物,其中,(B1)成分用下述平均组成式(1)表示,
R1aHbSiO(4-a-b)/2 (1)
式中,R1相互独立地为羟基、或取代或未取代的不具有脂肪族不饱和键的一价烃基,相对于R1的合计个数和键合于硅原子的氢原子的个数的合计,8%以上的数量的R1为芳基或芳烷基,a和b为比0大的实数,a+b≤3。
4.根据权利要求3所述的硅氧烷组合物,其中,(B1)成分用下式(2)表示,
[化1]
式中,R1如上所述,c为0或1,d为1以上的整数,e为0以上的整数,2c+d≥3以及1≤d+e≤1,000。
5.根据权利要求1或2所述的硅氧烷组合物,其中,(B1)成分中的SiH基的个数相对于(A)成分中的烯基的个数之比、或者含有(B2)成分时(B1)和(B2)成分中的SiH基的合计个数相对于(A)成分中的烯基的个数之比为1.5~6。
6.根据权利要求1或2所述的硅氧烷组合物,其不含溶剂。
7.剥离膜,其包含膜基材和在该膜基材的至少1面上的权利要求1~6中任一项所述的硅氧烷组合物的固化物的层。
8.剥离纸,其包含纸基材和在该纸基材的至少1面上的权利要求1~6中任一项所述的硅氧烷组合物的固化物的层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信越化学工业株式会社,未经信越化学工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201780043362.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:导热性聚有机硅氧烷组合物
- 下一篇:热传导弹性体组合物和热传导成形体





