[发明专利]电路基板以及制造电路基板的方法

说明书

该电路基板设置有基材和电容器层，该电容器层具有：设置在基材上的第一金属层；以及设置在第一金属层上的介电层；以及设置在介电层上的第二金属层。第一金属层具有第一电极区域，该第一电极区域连接到设置在基材上并经由电容器层向电路组件供应电流的电容器元件的第一端子，并且从介电层露出。第二金属层具有第二电极区域，该第二电极区域连接到电容器元件的第二端子并且第二金属层在该第二电极区域中露出。

技术领域

本发明涉及电路基板以及制造电路基板的方法。

背景技术

专利文献1公开了一种能够补充电源电压的变化的包含电容器的基板。此构造中的电容器8被设置在基板1在厚度方向上的中心附近并且通过从中心附近延伸的通孔连接到基板的正面侧和背面侧露出的电源端子和接地端子。

引用列表

[专利文献1]JP-A-2005-310814

发明内容

[技术目的]

因此，本发明的示例性实施方式在于提供一种电路基板以及制造该电路基板的方法，该电路基板具有这样的构造：在从电容器元件通过电容器层向电路部件供应电流的构造中将电容器层的金属层构造为电容器元件的电极。

[目的的解决方案]

[1]根据本发明的方面，提供了一种电路基板，该电路基板包括：基材；以及电容器层，该电容器层包括设置在基材上的第一金属层、设置在第一金属层上的介电层以及设置在介电层上的第二金属层。第一金属层包括第一电极区域，该第一电极区域设置在基材上并从介电层露出，并且用于通过电容器层向电路部件供应电流的电容器元件的第一端子连接到该第一电极区域。第二金属层包括第二电极区域，在该第二电极区域中，第二金属层露出并且电容器元件的第二端子连接到该第二电极区域。

[2]在根据[1]的电路基板中，第一金属层包括从介电层的下表面的高度位置朝着第一电极区域突出的突出部，并且在第一金属层与突出部之间不提供界面。

[3]在根据[1]或[2]的电路基板中，第一电极区域在介电层的上表面的高度位置或者在比介电层的上表面的高度位置低的位置露出。

[4]在根据[1]至[3]中任一项的电路基板中，第一电极区域在介电层的上表面的高度位置露出。

[5]在根据[1]的电路基板中，第一电极区域在介电层的下表面的高度位置或者在比介电层的下表面的高度位置低的位置露出。

[6]在根据[5]的电路基板中，第一电极区域在介电层的下表面的高度位置露出。

[7]在根据[1]至[6]中任一项的电路基板中，第二电极区域在比介电层的上表面的高度位置高的位置露出。

[8]在根据[1]至[7]中任一项的电路基板中，第一金属层包括第三电极区域，该第三电极区域从介电层露出并且包括在电路部件中的电源电位的端子和标准电位的端子中的一个端子连接到该第三电极区域，并且第二金属层包括第四电极区域，第二金属层在该第四电极区域中露出并且电源电位的端子和标准电位的端子中的另一个端子连接到该第四电极区域。

[9]在根据[8]的电路基板中，电容器元件连接到第一电极区域和第二电极区域，并且作为电路部件的半导体集成电路连接到第三电极区域和第四电极区域。