[发明专利]电路基板以及制造电路基板的方法有效
| 申请号： | 201780004058.5 | 申请日： | 2017-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN108293304B | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 井口大介;服部笃典 | 申请（专利权）人： | 富士施乐株式会社;野田士克林株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 吕俊刚;师玮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 该电路基板设置有基材和电容器层，该电容器层具有：设置在基材上的第一金属层；以及设置在第一金属层上的介电层；以及设置在介电层上的第二金属层。第一金属层具有第一电极区域，该第一电极区域连接到设置在基材上并经由电容器层向电路组件供应电流的电容器元件的第一端子，并且从介电层露出。第二金属层具有第二电极区域，该第二电极区域连接到电容器元件的第二端子并且第二金属层在该第二电极区域中露出。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路基板，该电路基板包括：基材；以及电容器层，该电容器层包括：设置在所述基材上的第一金属层；设置在所述第一金属层上的介电层；以及设置在所述介电层上的第二金属层，所述第一金属层包括第一电极区域，所述第一电极区域设置在所述基材上并且从所述介电层露出，并且用于通过所述电容器层向电路部件供应电流的电容器元件的第一端子连接到所述第一电极区域，所述第二金属层包括第二电极区域，所述第二金属层在所述第二电极区域中露出，并且所述电容器元件的第二端子连接到所述第二电极区域。
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