[实用新型]三极管引线框架

说明书

本实用新型涉及一种三极管引线框架，包括金属底板，金属底板的一端悬伸设置有三根引脚，三根引脚平行间隔布置，三根引脚的长度方向与金属底板的长度方向平行，金属底板的板面上设置有三极管，三极管呈块状且与金属底板之间设置有凝胶层，金属底板设置在第一封装体上，第一封装体上设置有第二封装体，第二封装体与第一封装体构成可拆卸式连接，金属底板设置在第二封装体与第一封装体之间，上述的三极管与金属底板之间通过凝胶层连接，从而提高三极管与引线框架安装的牢靠度，上述三极管封装时，将金属底板固定在第一封装体上，在第一封装体上固定第二封装体，从而可提高对三极管封装的方便度。

技术领域

本实用新型涉及电子元件，特别是涉及一种三极管引线框架。

背景技术

三极管体积小、重量轻、耗电少、寿命长、可靠性高，已广泛应用于广播、通信、电视、雷达、计算机、自控装置、电子仪器、家用电器等领域，起放大、振荡、开关等作用；随着半导体芯片技术的发展，三极管的封装技术也同样快速向前发展。封装三极管产品时，其框架作为三极管的载体，对三极管起着安装固定的机械作用，现有技术主要是通过焊接的方式将三极管固结于框架之金属底板上，其主要缺陷体现在:一方面，焊接过程中有可能损坏芯片；另一方面，焊接面易氧化，影响三极管与金属底板的连接质量，且焊接面不平整，影响产品的美观。

实用新型内容

本实用新型的目的是：提供一种三极管引线框架，方便对三极管封装的同时，提高三极管与引线框架安装的牢靠度。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

三极管引线框架，包括金属底板，所述金属底板的一端悬伸设置有三根引脚，所述三根引脚平行间隔布置，所述三根引脚的长度方向与金属底板的长度方向平行，所述金属底板的板面上设置有三极管，所述三极管呈块状且与金属底板之间设置有凝胶层，所述金属底板设置在第一封装体上，所述第一封装体上设置有第二封装体，所述第二封装体与第一封装体构成可拆卸式连接，所述金属底板设置在第二封装体与第一封装体之间。

与现有技术相比，本实用新型具备的技术效果为：上述的三极管与金属底板之间通过凝胶层连接，从而提高三极管与引线框架安装的牢靠度，上述三极管封装时，将金属底板固定在第一封装体上，在第一封装体上固定第二封装体，从而可提高对三极管封装的方便度。

附图说明

图1是三极管引线框架的结构示意图；

图2是三极管引线框架的剖视图；

图3是三极管固定在金属底板上的结构示意图；

图4是图3的左视图；

图5是第一封装体的俯视图；

图6是图5的端面剖视图。

具体实施方式

下面结合图1至图6所示，对本实用新型作进一步详细的说明：

三极管引线框架，包括金属底板10，所述金属底板10的一端悬伸设置有三根引脚11，所述三根引脚11平行间隔布置，所述三根引脚11的长度方向与金属底板10的长度方向平行，所述金属底板10的板面上设置有三极管20，所述三极管20呈块状且与金属底板10之间设置有凝胶层30，所述金属底板10设置在第一封装体40上，所述第一封装体40上设置有第二封装体50，所述第二封装体50与第一封装体40构成可拆卸式连接，所述金属底板10设置在第二封装体50与第一封装体40之间；

结合图1和图2所示，上述的三极管20与金属底板10之间通过凝胶层30连接，从而提高三极管20与引线框架安装的牢靠度，上述三极管20封装时，将金属底板10固定在第一封装体40上，在第一封装体40上固定第二封装体50，从而可提高对三极管20封装的方便度。