[实用新型]三极管引线框架有效
| 申请号： | 201721874270.0 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN207868195U | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 王爱国;赵凡奎;李忠仁;徐友生 | 申请（专利权）人： | 重庆市嘉凌新科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 成都坤伦厚朴专利代理事务所(普通合伙) 51247 | 代理人： | 刘坤 |
| 地址： | 重庆市九龙坡区*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装体 金属底板 三极管 引脚 三极管引线框架 凝胶层 封装 可拆卸式连接 平行间隔布置 本实用新型 引线框架 悬伸 平行 | ||
1.三极管引线框架，其特征在于：包括金属底板(10)，所述金属底板(10)的一端悬伸设置有三根引脚(11)，所述三根引脚(11)平行间隔布置，所述三根引脚(11)的长度方向与金属底板(10)的长度方向平行，所述金属底板(10)的板面上设置有三极管(20)，所述三极管(20)呈块状且与金属底板(10)之间设置有凝胶层(30)，所述金属底板(10)设置在第一封装体(40)上，所述第一封装体(40)上设置有第二封装体(50)，所述第二封装体(50)与第一封装体(40)构成可拆卸式连接，所述金属底板(10)设置在第二封装体(50)与第一封装体(40)之间。
2.根据权利要求1所述的三极管引线框架，其特征在于：所述第一封装体(40)上设置有用于卡置金属底板(10)的卡槽(41)，所述金属底板(10)伸出金属底板(10)的卡槽(41)之外。
3.根据权利要求2所述的三极管引线框架，其特征在于：所述卡槽(41)的槽底设置有安装孔(411)，所述第二封装体(50)上设置有T形孔(51)，所述T形孔(51)内设置有螺钉(52)穿过金属底板(10)的第一通孔(13)与安装孔(411)连接。
4.根据权利要求3所述的三极管引线框架，其特征在于：所述第一封装体(40)的一端设置有第二通孔(42)。
5.根据权利要求4所述的三极管引线框架，其特征在于：所述三根引脚(11)之间通过金属条(111)连接为一体，所述金属条(111)上设置有弧形延伸片(12)与金属底板(10)连接。
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