[实用新型]一种便于出线的EMMC芯片PCB封装结构

说明书

本实用新型公开了一种便于出线的EMMC芯片PCB封装结构，包括多个NC引脚以及引脚DAT0、引脚DAT1、引脚DAT2、引脚DAT3、引脚DAT4、引脚DAT5、引脚DAT6、引脚DAT7，与所述的引脚DAT3、引脚DAT4、引脚DAT5、引脚DAT6、引脚DAT7相邻的至少部分NC引脚无焊盘。本实用新型中通过在标准EMMC芯片PCB封装中选出若干个NC引脚去掉焊盘用于难以出线的在用引脚的连接线出线，可以有效降低出线的难度，降低成本，缩短加工周期，提高工作效率。

技术领域

本实用新型涉及芯片PCB封装设计领域，尤其涉及一种便于出线的EMMC芯片PCB封装结构。

背景技术

EMMC芯片主要是用于手机此类小型设备，如图1，它是BGA封装即焊球阵列封装。它的PITCH脚距值只有0.5MM，而PAD管脚焊盘的直径为0.319MM.所以位于中间的焊盘无法出线，只能用盲孔。但是由于制作盲孔PCB的交期和价格的问题，导致成本很高。

如图1所示，图1为现有技术中常用的EMMC芯片的引脚的布置方式，NC引脚1为不接线的引脚。

实用新型内容

本实用新型的目的是，提供一种EMMC芯片PCB封装结构，可以有效降低出线的难度，降低成本。

为实现该目的，提供了一种便于出线的EMMC芯片PCB封装结构，包括多个NC引脚(即在使用过程中不接线的引脚)以及引脚DAT0、引脚DAT1、引脚DAT2、引脚DAT3、引脚DAT4、引脚DAT5、引脚DAT6、引脚DAT7、引脚V_SSQ，与所述的引脚DAT3、引脚DAT4、引脚DAT5、引脚DAT6、引脚DAT7、引脚V_SSQ相邻的至少部分NC引脚无焊盘。

在上述的便于出线的EMMC芯片中，引脚DAT0左侧的两个NC引脚无焊盘、引脚DAT7的右侧的NC引脚无焊盘、引脚DAT4和引脚DAT6下方的NC引脚无焊盘。

在上述的便于出线的EMMC芯片PCB封装结构中，所述的EMMC芯片PCB封装中A行第3-6列依次为引脚DAT0、引脚DAT1、引脚DAT2和引脚V_SS；所述的EMMC芯片中B行第2-6列依次为引脚DAT3、引脚DAT4、引脚DAT5、引脚DAT6、引脚DAT7；所述的EMMC芯片中C行第2列为引脚V_DDIM、所述的EMMC芯片中C行第4列为引脚V_SSQ、所述的EMMC芯片中C行第6列为引脚V_CCQ；所述的EMMC芯片中N行第2列为引脚V_SSQ。

在上述的便于出线的EMMC芯片PCB封装结构中，C行第1列、D行第1/2/4列、P行第2列的NC引脚也均无焊盘。

本实用新型与现有技术相比，其有益效果在于：

本实用新型中通过在现有EMMC芯片PCB封装结构中选出若干个NC引脚去掉焊盘，可以有效降低出线的难度，降低成本。通过本实用新型还能够缩短加工周期，提高工作效率。

附图说明

图1为现有EMMC芯片引脚PCB封装结构示意图；

图2为本实用新型中引脚PCB封装结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例，对本实用新型作进一步的描述，但不构成对本实用新型的任何限制，任何在本实用新型权利要求范围所做的有限次的修改，仍在本实用新型的权利要求范围内。