[实用新型]一种便于出线的EMMC芯片PCB封装结构有效
| 申请号： | 201721682672.0 | 申请日： | 2017-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN207458928U | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 鲁星华;陈小军 | 申请（专利权）人： | 广州鲁邦通物联网科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 广州市科丰知识产权代理事务所(普通合伙) 44467 | 代理人： | 龚元元 |
| 地址： | 510000 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引脚 出线 本实用新型 芯片 焊盘 连接线 工作效率 加工周期 | ||
【权利要求书】：
1.一种便于出线的EMMC芯片封装结构，包括多个NC引脚以及引脚DAT0、引脚DAT1、引脚DAT2、引脚DAT3、引脚DAT4、引脚DAT5、引脚DAT6、引脚DAT7、引脚VSSQ,其特征在于：与所述的引脚DAT3、引脚DAT4、引脚DAT5、引脚DAT6、引脚DAT7、引脚VSSQ相邻的至少部分NC引脚无焊盘。
2.根据权利要求1所述的便于出线的EMMC芯片封装结构，其特征在于：引脚DAT0左侧的两个NC引脚无焊盘、引脚DAT7的右侧的NC引脚无焊盘、引脚DAT4、引脚DAT6下方的NC引脚无焊盘和引脚VSSQ下方的NC引脚无焊盘。
3.根据权利要求2所述的便于出线的EMMC芯片封装结构，其特征在于：A行的第1/2/8列、B行第7列、C行第1/3/5列、D行第1/2/4列、P行第2列的NC引脚均无焊盘。
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