[实用新型]一种指纹识别模组结构及终端设备有效
申请号: | 201721462052.6 | 申请日: | 2017-11-06 |
公开(公告)号: | CN207398119U | 公开(公告)日: | 2018-05-22 |
发明(设计)人: | 吕军;王邦旭;赖芳奇;李永智 | 申请(专利权)人: | 苏州科阳光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;H01L23/488;H01L23/528;H01L21/50;G06K9/00 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 215143 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 指纹识别 模组 结构 终端设备 | ||
1.一种指纹识别模组结构,其特征在于,包括:指纹识别芯片、滤光层和图案化重布线层;其中
所述指纹识别芯片具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面;
所述滤光层位于所述指纹识别芯片的所述第一表面的感应区上方;
所述指纹识别芯片的所述第二表面的边缘具有硅通孔,所述硅通孔暴露出位于所述第一表面的晶圆焊盘;
所述图案化重布线层设置在所述第二表面上,且延伸至所述硅通孔中,以与所述晶圆焊盘电连接。
2.根据权利要求1所述的指纹识别模组结构,其特征在于,所述滤光层为镀有滤光膜的滤光玻璃,所述滤光玻璃贴附于所述指纹识别芯片的所述第一表面;或者所述滤光层涂覆于所述指纹识别芯片的所述第一表面。
3.根据权利要求1所述的指纹识别模组结构,其特征在于,所述第二表面的边缘还可以具有与所述晶圆焊盘相对应的沟槽,所述沟槽底部具有与所述晶圆焊盘对应的所述硅通孔。
4.根据权利要求1所述的指纹识别模组结构,其特征在于,还包括:
阻焊层和柔性电路板;其中,所述阻焊层设置于所述图案化重布线层上方并暴露出部分重布线层,所述暴露出部分重布线层的上方设置有多个焊点。
5.根据权利要求4所述的指纹识别模组结构,其特征在于,所述柔性电路板通过所述多个焊点与所述图案化重布线层电连接。
6.一种终端设备,其特征在于,所述终端设备包括如权利要求1-5任一项所述的指纹识别模组结构。
7.根据权利要求6所述的终端设备,其特征在于,还包括显示屏,所述指纹识别模组结构贴附在显示屏的下方。
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