[实用新型]一种集成电路封装的抗震系统

说明书

本实用新型公开了一种集成电路封装的抗震系统，包括基板，所述基板的顶部固定连接有壳体，所述基板的顶部固定连接有位于壳体内部的陶瓷层一，所述陶瓷层一的顶部固定连接有橡胶垫层，所述橡胶垫层的顶部固定连接有陶瓷层二，所述陶瓷层二的顶部固定连接有芯片，所述芯片的两侧均固定连接有引脚，所述引脚远离芯片的一端贯穿壳体并延伸至壳体的外部，所述引脚位于壳体外部一端的底部与基板固定连接。本实用新型通过设置橡胶垫层、挡块、压块、减震软管、压板和压簧，达到了增强集成电路抗震能力的效果，能够将芯片固定在原处，让芯片不会晃动，从而让引脚不易受到影响，让引脚不易与基板分离，从而提高集成电路的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及电路封装技术领域，具体为一种集成电路封装的抗震系统。

背景技术

封装是把集成电路装配成芯片最终产品的过程，简单的说，就是把生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，但是现有的集成电路抗震效果较差，芯片在受到震动时会与基板产生松动，从而导致接触不良，容易晃动，从而使引脚容易受到影响，让引脚容易与基板分离，从而导致集成电路的使用寿命低下。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路封装的抗震系统，具备抗震效果强的优点，解决了普通的集成电路抗震效果差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路封装的抗震系统，包括基板，所述基板的顶部固定连接有壳体，所述基板的顶部固定连接有位于壳体内部的陶瓷层一，所述陶瓷层一的顶部固定连接有橡胶垫层，所述橡胶垫层的顶部固定连接有陶瓷层二，所述陶瓷层二的顶部固定连接有芯片，所述芯片的两侧均固定连接有引脚，所述引脚远离芯片的一端贯穿壳体并延伸至壳体的外部，所述引脚位于壳体外部一端的底部与基板固定连接，所述陶瓷层二的顶部固定连接有位于芯片两侧的挡块，所述挡块位于引脚的背面，所述挡块的顶部固定连接有压块，所述压块位于芯片的顶部，所述压块的底部与芯片的顶部固定连接，所述芯片的顶部固定连接有位于两个压块之间的减震软管，所述减震软管的顶部固定连接有压板，所述压板的顶部固定连接有压簧，所述压簧的顶部与壳体的内壁固定连接。

优选的，所述挡块的底部固定连接有粘结层一，所述粘结层一的底部与陶瓷层二的顶部固定连接。

优选的，所述压块的底部固定连接有粘结层二，所述粘结层二的底部与芯片的顶部固定连接。

优选的，所述减震软管的内部填充有减震棉，所述减震软管的表面开设有通孔。

优选的，所述壳体内腔的顶部固定连接有套管，所述套管套接在压板的表面。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设置橡胶垫层、挡块、压块、减震软管、压板和压簧，达到了增强集成电路抗震能力的效果，能够将芯片固定在原处，让芯片不会晃动，从而让引脚不易受到影响，让引脚不易与基板分离，从而提高集成电路的使用寿命。

2、本实用新型通过设置粘结层一能够增加挡块与陶瓷层二的连接强度，从而让挡块能够更加稳固的与陶瓷层二连接在一起，通过设置粘结层二能够增加压块与芯片的连接强度，从而让压块与芯片能够更加稳定的连接在一起，通过设置减震棉和通孔能够强化减震效果，并对芯片进行散热，通过设置套管能够对压板和压簧进行导向，从而让压簧能够更加稳定的工作。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型减震软管的正面结构剖视示意图。

图中：1基板、2壳体、3陶瓷层一、4橡胶垫层、5陶瓷层二、6芯片、7挡块、8压块、9减震软管、10压板、11压簧、12引脚、13粘结层一、14粘结层二、15减震棉、16通孔、17套管。

具体实施方式