[实用新型]一种多芯片阵列LED的荧光粉封装结构

说明书

本实用新型公开了一种多芯片阵列LED的荧光粉封装结构，包括LED灯封座，所述LED灯封座的上端的左右两侧设置有呈L型的围架，两个所述围架之间连接有灯体透镜，所述灯体透镜内部设置有透明弧形封片，所述透明弧形封片的下端连接有LED灯芯片，所述LED灯芯片与灯体透镜之间连接有金线，所述金线与所述透明弧形封片之间设置有荧光粉封装舱，所述LED灯芯片的底端设置有固定底胶，所述LED灯芯片的四周设置有粘黏涂胶，所述粘黏涂胶的外表面设置有荧光粉颗粒，所述封座在与所述LED灯芯片之间设置有拱形壳，解决了现有荧光粉涂胶式长时间使用导致色温漂移，容易变黄的问题以及现有封装结构的时长容易散发，妨碍照明，同时难以回收的问题。

技术领域

本实用新型涉照明技术领域，具体为一种多芯片阵列LED的荧光粉封装结构。

背景技术

MCOB(Multi Chips On Board，板上多芯片，缩写MCOB)封装的 LED(LightEmittingDiode，发光二极管，缩写LED)光源具有广泛的应用，特别是近两年来在照明领域的应用比例有很大提高，大有取代传统 SMD(Surface Mounted Devices，表面贴装器件，缩写SMD)LED、COB LED光源和仿流明式High Power LED封装的趋势。考虑到生产工艺，成本，眩光，灯具形态等方面的技术要求，越来越多的照明灯具将采用这种封装方式的LED光源。MCOB光源跟其它封装方式的LED光源一样都要考虑到光效、可靠性以及成本等问题。首先，传统的MCOB光源封装是直接将荧光粉胶体涂覆在LED芯片表面上，但是LED芯片长期工作产生的热量会很快使荧光粉胶体黄化、色温漂移严重；其次，由于传统基板因绝缘层散热系数比较低的原因，会导致LED散热不及时，使LED的光衰加大，光效下降，LED寿命不能达到预期的效果；再次，从发光效率上看，传统MCOB大多在平面基板上封装，而涂覆的荧光粉胶体面也都成平面，导致LED光线在内部形成全反射而损失掉，从而达不到理想的出光效率，光效较低。

申请号为201420484733.2的名称为MCOB LED荧光粉分离封装结构，该实用新型型通过在基板上形成光学仿真制作的杯碗及荧光粉涂层上方封装的硅胶透镜，使得出光面及出光角度增加，大大减少光的全反射，有效地改善出光效率。同时，LED芯片直接固在没有绝缘层的杯碗底部金属上，大大降低LED热阻，荧光粉涂层由传统技术中的附着在芯片表面改进为与芯片隔离设置，使荧光粉与LED芯片隔离，从而大幅减小荧光粉胶体黄化、色温漂移及LED光衰，但是该实用新型无法解决现有的荧光粉散失后的回收利用问题，因此设计一种多芯片阵列LED的荧光粉封装结构。

(1)传统的LED的荧光粉封装结构采用涂抹式封装荧光粉导致涂抹的不牢固，容易出现脱落，而且涂抹式不均匀影响LED灯芯片散热；

(2)现有的LED的荧光粉封装结构通常采用混合涂胶方式，但是由于长时间使用LED等会产热使得荧光粉产生色温漂移，容易变黄的现象；

(3)现有的LED的荧光粉封装结构容易发生荧光粉受热脱落，导致妨碍照明，而且无法利用回收造成大量资源浪费。

发明内容

为了克服现有技术方案的不足,本实用新型提供一种多芯片阵列LED的荧光粉封装结构，既解决了传统的LED的荧光粉封装结构采用涂抹式封装荧光粉导致涂抹的不牢固，容易出现脱落，而且涂抹式不均匀影响LED灯芯片散热的问题，又解决了现有的LED的荧光粉封装结构通常采用混合涂胶方式，但是由于长时间使用LED等会产热使得荧光粉产生色温漂移，容易变黄的新乡的问题，还解决了现有的LED的荧光粉封装结构容易发生荧光粉受热脱落，导致妨碍照明，而且无法利用回收造成大量资源浪费的问题。