[实用新型]一种多芯片阵列LED的荧光粉封装结构有效
| 申请号： | 201721036316.1 | 申请日： | 2017-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN207489865U | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 谢顺海 | 申请（专利权）人： | 深圳市海隆兴光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 谈杰 |
| 地址： | 518126 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 透镜 透明弧形 灯体 封片 封座 涂胶 荧光粉封装结构 阵列LED 多芯片 金线 围架 粘黏 荧光粉 本实用新型 荧光粉封装 荧光粉颗粒 封装结构 内部设置 色温漂移 左右两侧 拱形 上端 变黄 底端 底胶 时长 下端 回收 散发 | ||
1.一种多芯片阵列LED的荧光粉封装结构，其特征在于：包括LED灯封座(1)，所述LED灯封座(1)的上端的左右两侧设置有呈L型的围架(2)，两个所述围架(2)之间连接有灯体透镜(3)，所述灯体透镜(3)内部设置有透明弧形封片(4)，所述透明弧形封片(4)的下端连接有LED灯芯片(6)，所述LED灯芯片(6)与灯体透镜(3)之间连接有金线(5)，所述金线(5)与所述透明弧形封片(4)之间设置有荧光粉封装舱(11)，所述LED灯芯片(6)的底端设置有固定底胶(7)，所述LED灯芯片(6)的四周设置有粘黏涂胶(10)，所述粘黏涂胶(10)的外表面设置有荧光粉颗粒(8)，所述封座(1)在与所述LED灯芯片(6)之间设置有拱形壳(9)；
所述荧光粉封装舱(11)内设置有防散发体(15)，所述防散发体(15)的下端连接有回收滑道(17)，所述回收滑道(17)左右两侧的内表面处连接有挡柱(14)。
2.根据权利要求1所述的一种多芯片阵列LED的荧光粉封装结构，其特征在于：所述LED灯封座(1)的底部设置有若干散热小孔(12)。
3.根据权利要求1所述的一种多芯片阵列LED的荧光粉封装结构，其特征在于：所述粘黏涂胶(10)采用环氧树脂为材料作为涂胶。
4.根据权利要求1所述的一种多芯片阵列LED的荧光粉封装结构，其特征在于：所述围架(2)与所述灯体透镜(3)的接触表面设置有缓冲气囊(13)。
5.根据权利要求4所述的一种多芯片阵列LED的荧光粉封装结构，其特征在于：所述防散发体(15)设置成喇叭形，内表面光滑。
6.根据权利要求1所述的一种多芯片阵列LED的荧光粉封装结构，其特征在于：所述回收滑道(17)的底端设置有一个拱形凹槽(16)。
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