[实用新型]一种RGB三色芯片混合的COB LED器件

说明书

本实用新型公开了一种RGB三色芯片混合的COB LED器件，所述器件发光面的功能区内设置有红光LED芯片、绿光LED芯片与蓝光LED芯片，上述三种芯片进行串并联，使总并联数量达到直流电源的电流要求；并联的每一路线路中，同种颜色的LED芯片数量相同，并且均匀排布于COB基板上。红光LED芯片，绿光LED芯片以及蓝光LED芯片按照特定的方式进行排布，从而实现光的匀化，同时在封装胶体中混入扩散粉以进一步匀化光线，使所述COBLED器件可以在小角度透镜上实现应用，并且光质均匀。

技术领域

本实用新型涉及一种LED器件，特别是涉及一种RGB三色芯片混合的COB LED器件。

背景技术

目前通用照明的板上LED器件(或称为COB LED器件)多是采用蓝光LED芯片激发荧光粉的方式得到，但由于荧光粉的热稳定性较弱，因而会造成COB LED 器件的冷态色温与光通量、热态色温与光通量有较大的差别，而这种差别在要求较高的照明环境中是需要避免的，为了避免这种差别，需要对COB LED器件进行很好的散热处理，但同时也会增加COBLED器件的整体成本。

为了避免冷热态的色温漂移与光通量减弱，可以通过使用RGB三色LED芯片来组合白光，由于LED芯片的热稳定性要优于荧光粉，所以获得的白光LED器件有较好的热稳定性。现有技术中的COB封装的RGB光源，制备过程繁琐且成本高昂，并且如未能均匀排布RGB三色LED芯片，将使COB LED器件发光面发出的光呈现斑斓的彩色而非均匀的白光，并且如使用通用COB LED器件的透镜，则有可能使器件的发光出现偏色的现象，无法获得白光。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供了一种RGB三色芯片混合的COB LED器件。解决了现有COB LED器件色温与光通量热稳定较差，以及RGB三色芯片混合的 COB LED器件发光均匀性差的问题。该RGB三色芯片混合的COB LED器件可使用通用的COB光源透镜，而不会使通过透镜的光发生偏色的现象。

该实用新型的技术方案如下：

一种RGB三色芯片混合的COB LED器件，所述器件发光面的功能区内设置有红光LED芯片、绿光LED芯片与蓝光LED芯片，上述三种芯片进行串并联，使总并联数量达到直流电源的电流要求；并联的每一路线路中，同种颜色的LED芯片数量相同，并且均匀排布于COB基板上。

根据本实用新型，所述COB LED器件的发光面可以为正方形、矩形或圆形。

根据本实用新型，所述COB LED器件发光面的功能区可以为正方形、矩形或圆形。

根据本实用新型，所述COB LED器件发光面的功能区为正方形或矩形，所述红光LED芯片、绿光LED芯片与蓝光LED芯片各自均匀的排布在发光面的功能区内。

根据本实用新型，所述COB LED器件发光面的功能区为圆形，所述红光 LED芯片、绿光LED芯片与蓝光LED芯片各自以发光面的功能区的圆心为圆心，呈发散型排布。

根据本实用新型，所述器件用封装胶体进行封装，并在封装胶体中混入适量光扩散粉。

优选地，所述光扩散粉为无机光扩散粉和/或有机光扩散粉，所述光扩散粉与封装胶体的质量比为0-0.5，优选为0-0.3，再优选为0-0.2。

根据本实用新型，所述COB LED器件的色温为3000-15000K，且在 3000-7000K色温区域内，其色坐标在各色温区的色容差不大于10SDCM，所述色坐标尽量靠近黑体辐射线。