[实用新型]扇出型叠层封装结构

权利要求书

1.一种扇出型叠层封装结构，其特征在于，所述扇出型叠层封装结构包括：

重新布线层；

连接焊球，位于所述重新布线层的上表面，且与所述重新布线层电连接；

第一半导体芯片，位于所述重新布线层的上表面，且与所述重新布线层电连接；

塑封层，填满所述连接焊球与所述第一半导体芯片之间的间隙，并将所述连接焊球及所述第一半导体芯片塑封，所述塑封层的上表面不高于所述连接焊球的上表面；

焊料凸块，位于所述重新布线层的下表面，且与所述重新布线层电连接。

2.根据权利要求1所述的扇出型叠层封装结构，其特征在于，所述重新布线层包括：

电介质层；

金属线层，位于所述电介质层内，且所述金属线层的上表面与所述电介质层的上表面相平齐，所述金属线层的下表面与所述电介质层的下表面相平齐。

3.根据权利要求1所述的扇出型叠层封装结构，其特征在于，所述重新布线层包括：

电介质层；

金属叠层结构，位于所述电介质层内；所述金属叠层结构包括多层间隔排布的金属线层及金属插塞，所述金属插塞位于相邻所述金属线层之间，以将相邻的所述金属线层电连接。

4.根据权利要求1所述的扇出型叠层封装结构，其特征在于，所述塑封层的上表面与所述连接焊球的上表面相平齐。

5.根据权利要求1所述的扇出型叠层封装结构，其特征在于，所述塑封层包括聚酰亚胺层、硅胶层、环氧树脂层、可固化的聚合物基材料层或可固化的树脂基材料层。

6.根据权利要求1所述的扇出型叠层封装结构，其特征在于，所述焊球凸块包括：

金属柱，位于所述重新布线层的下表面，且与所述重新布线层电连接；

焊球，位于所述金属柱的下表面。

7.根据权利要求1所述的扇出型叠层封装结构，其特征在于，所述焊料凸块为焊球。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的扇出型叠层封装结构，其特征在于，所述扇出型叠层封装结构还包括第二半导体芯片，所述第二半导体芯片位于所述塑封层的上表面，且与所述连接焊球电连接。