[实用新型]绝缘型TO220封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其是一种绝缘型TO220封装结构。

背景技术

由于社会发展的需要，电子装置变的越来越复杂，要求电子装置必须具有可靠性、速度快、消耗功率小以及质量轻、小型化、成本低等特点。对电子器件来说，体积越小，集成度越高；响应时间越短，计算处理的速度就越快；传送频率就越高，传送的信息量就越大。电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称，常见的有二极管等。

TO220封装外形(Transistor Outline Package)是一种大功率晶体管、中小规模集成电路等常采用的一种直插式的封装形式。普通的TO220封装背面为金属铝片，该铝片与漏极相通，在特殊场合使用时，需要在铝片背后垫绝缘纸或隔热垫圈，防止发生漏电。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：克服现有技术中之不足，提供一种结构简单，设计合理，绝缘良好，不易发生漏电的绝缘型TO220封装结构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种绝缘型TO220封装结构，包括TO220封装本体和连接在封装本体侧边的管脚结构，所述的封装本体包括平板状基岛和设置在基岛内的芯片，所述芯片与管脚结构线路连接，基岛背面焊接有金属铝片，金属铝片背面固定有绝缘陶瓷片，所述金属铝片与绝缘陶瓷片形状大小一致。

进一步的，金属铝片与绝缘陶瓷片键合固定。

进一步的，芯片粘贴或者焊接在基岛内。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的绝缘型TO220封装结构，结构简单，设计合理，在基岛背面键合绝缘陶瓷片，绝缘良好，不易发生漏电，在需要使用需要绝缘的场合下，可节约绝缘纸和隔热垫圈，有效节约加工人力成本。

附图说明

下面结合附图和实施方式对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图。

图中1.管脚结构 2.基岛 3.金属铝片 4.绝缘陶瓷片

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步的说明。这些附图均为简化的示意图仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1所示的一种绝缘型TO220封装结构，包括TO220封装本体和连接在封装本体侧边的管脚结构1，所述的封装本体包括平板状基岛2和设置在基岛2内的芯片，所述芯片与管脚结构1线路连接，基岛2背面焊接有金属铝片3，金属铝片3背面固定有绝缘陶瓷片4，所述金属铝片3与绝缘陶瓷片4形状大小一致。金属铝片3与绝缘陶瓷片4键合固定。芯片粘贴或者焊接在基岛2内。

如此设计的绝缘型TO220封装结构，当使用在需要绝缘的场合下，由于基岛2背面键合有绝缘陶瓷片4，基岛2背面为绝缘状态，无需再在基岛2下垫绝缘纸或者隔热垫圈，可有效节约加工中的人力成本。在实际设计中，在封装本体背面键合绝缘陶瓷片4的结构，也不仅仅适用于TO220封装结构，对于其他需要绝缘的封装结构，也同样适用。

上述实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。