[实用新型]绝缘型TO220封装结构有效
| 申请号： | 201720061302.9 | 申请日： | 2017-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN206524318U | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | 李江华;汤为;孙效中 | 申请（专利权）人： | 常州旺童半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15 |
| 代理公司： | 常州知融专利代理事务所(普通合伙)32302 | 代理人： | 路向南 |
| 地址： | 213000 江苏省常州市武进区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 绝缘 to220 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种绝缘型TO220封装结构，包括TO220封装本体和连接在封装本体侧边的管脚结构(1)，其特征是：所述的封装本体包括平板状基岛(2)和设置在基岛(2)内的芯片，所述芯片与管脚结构(1)线路连接，基岛(2)背面焊接有金属铝片(3)，金属铝片(3)背面固定有绝缘陶瓷片(4)，所述金属铝片(3)与绝缘陶瓷片(4)形状大小一致。
2.根据权利要求1所述的绝缘型TO220封装结构，其特征是：所述的金属铝片(3)与绝缘陶瓷片(4)键合固定。
3.根据权利要求1所述的绝缘型TO220封装结构，其特征是：所述的芯片粘贴或者焊接在基岛(2)内。
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