[发明专利]封装结构及其制备方法与有机电致发光装置

说明书

本发明涉及显示技术领域，公开了一种封装结构及其制备方法与有机电致发光装置。其中，所述封装结构包括：相对设置的第一基板和第二基板；形成在所述第一基板和第二基板之间的待封装体；形成在所述第一基板上、并连续的覆盖在所述待封装体裸露表面上的封装层；以及夹设在所述封装层与所述第二基板之间的干燥剂层，所述干燥剂层为凝胶态的干燥剂层。本发明通过固化液态干燥剂的方法在封装层与第二基板之间形成凝胶态的干燥剂层，对于干燥剂层的厚度没有要求，因此能够在不增加该封装结构厚度的基础上，增加该封装结构的水氧阻隔能力。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种封装结构及其制备方法与有机电致发光装置。

背景技术

有机电致发光装置(Organic Light-Emitting Display，简称为OLED)相对于液晶显示装置具有自发光、反应快、视角广、亮度高、色彩艳、轻薄等优点，被认为是下一代显示技术。

有机电致发光装置的有机材料对水氧非常敏感，微量的水氧就会造成显示屏中有机材料的氧化、结晶或者电极的劣化，影响显示屏的寿命或者直接导致显示屏的损坏。

现有技术中一般采用在封装片上贴附固态干燥片，实现吸附水氧的目的。如图1所示，该有机电致发光装置包括基板10，设置在基板10上的OLED器件层30，以及封装盖板20。通过在封装盖板20中开槽，贴附固态干燥片50。为保证有机电致发光装置的封装效果，对所贴附的干燥片50的厚度有一定的要求，即对封装盖板20的厚度有最小厚度限制。

然而上述技术方案中，由于封装盖板20的厚度限制，会导致封装盖板20的厚度不能减薄，进而会限制该有机电致发光装置的厚度，不利于产品的轻薄化、柔性化。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于现有技术中的有机电致发光装置的厚度较大的问题，不符合当前市场对轻薄化、柔性化发光器件的需求。

鉴于此，本发明提供一种封装结构，该封装结构包括：相对设置的第一基板和第二基板；设置在所述第一基板和第二基板之间的待封装体；形成在所述第一基板上、并连续的覆盖在所述待封装体的裸露表面的封装层；以及夹设在所述封装层与所述第二基板之间的干燥剂层；其中所述干燥剂层为凝胶态的干燥剂层。

可选地，所述干燥剂层中的凝胶态的干燥剂的粘度为50000-800000mPa·s。

可选地，所述封装结构还包括环绕所述待封装体边缘设置的封装环，所述封装环设置在所述第一基板或所述封装层与所述第二基板之间围成密闭腔体，所述干燥剂层设置在所述密闭腔体内。

可选地，所述干燥剂层完全填充所述密闭腔体。

可选地，所述封装层为无机材料层；

可选地，所述封装层包括至少一层无机薄膜层；

可选地，各所述无机薄膜层分别独立地选自氮化硅薄膜或氧化硅薄膜。

可选地，所述封装层的厚度为1μm至2μm。

同时，在本发明中还提供了一种封装结构的制备方法，所述方法包括：提供第一基板，所述第一基板的表面上形成有待封装体；在所述第一基板上形成连续的覆盖待封装体裸露表面的封装层；在所述第一基板或所述封装层上环绕所述待封装体的外周边缘设置封装环，以在所述封装层、以及可选的第一基板上形成以封装环为侧壁的干燥剂填充腔；在所述干燥剂填充腔中装入液态干燥剂；压合所述第二基板，使得所述第二基板对所述干燥剂填充腔进行密闭，形成密闭腔体；固化所述液态干燥剂，使其形成凝胶态干燥剂。

优选地，所述凝胶态干燥剂充满所述密闭腔体。

可选地，所述凝胶态的干燥剂的粘度为50000-800000mPa·s。