[发明专利]一种无压烧结导电银浆及其制备方法

权利要求书

1.一种无压烧结导电银浆，包括：银粉70％～85％，溶剂5～20％，分散剂0.1％～2％，有机载体0.5％～5％，所述银粉由微米银粉和纳米银粉组成；

其中，所述微米银粉为经过表面修饰而在其表面生成纳米分子簇的微米银粉，所述表面修饰元素为卤素，拟卤素或其前驱体材料；所述纳米银粉通过所述纳米分子簇均匀地固定在所述微米银粉的表面。

2.根据权利要求l所述的无压烧结导电银浆，其特征在于：所述银粉的尺寸为0.01μm～5.0μm。

3.根据权利要求l所述的无压烧结导电银浆，其特征在于：所述纳米银粉的尺寸为10nm～300nm，其形貌为不规则颗粒状或球型，与所述微米银粉的质量比1:10～10:1。

4.根据权利要求l所述的无压烧结导电银浆，其特征在于：所述表面修饰元素包括碘、碘化钾、碘酸盐、高碘酸盐。

5.根据权利要求l所述的无压烧结导电银浆，其特征在于：所述溶剂为甲醇、乙醇、苯甲醇、乙二醇、丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮、环己酮、乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、乙二醇单丁醚、苯、甲苯、二甲苯、戊烷、己烷、辛烷、环己烷、乙二醇丁醚醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯、二乙二醇单丁醚醋酸酯、松油醇、碳酸二甲酯、碳酸二苯酯中的至少一种。

6.根据权利要求l所述的无压烧结导电银浆，其特征在于：所述分散剂为聚乙二醇、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮、十六烷基溴化铵、肉豆蔻醇、十二胺、油胺、十六烷基硫醇中的至少一种。

7.根据权利要求l所述的无压烧结导电银浆，其特征在于：所述有机载体为醋酸丁酯卡必醇、柠檬酸丁酯、卵磷脂、乙基纤维素、羟乙基纤维素、羟丙甲基纤维素、硝化纤维素、聚乙烯吡咯烷酮中的至少一种。

8.一种如权利要求1-7任一所述的无压烧结导电银浆的制备方法，其特征在于，包括：

步骤A，通过选用卤素，拟卤素或其前驱体材料对微米银粉进行表面修饰，在微米银粉的表面生成纳米分子簇；

步骤B，通过选择溶剂、分散剂、有机载体，将其按一定比例混合均匀形成一定粘度的粘接载体；

步骤C，把表面修饰后的微米银粉与纳米银颗粒按一定比例添加到粘结载体中，混匀后即可得到可无压烧结的导电银浆。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于：所述步骤A中微米银粉经修饰后其表面生成的纳米簇的尺寸为5nm～30nm。

10.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于：所述步骤B、步骤C中的混匀采用混料机进行，所述混料机的转速为1000rpm～2500rpm。