[发明专利]一种封装体

权利要求书

1.一种封装体，其特征在于，包括：

基材，所述基材的第一面和所述基材的与所述第一面相对的第二面分别设置有芯片，其中至少一个所述芯片在远离所述基材的一面设置有引脚；

塑封料，所述基材和各所述芯片封装于所述塑封料内，且暴露出所述引脚的至少一部分。

2.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述塑封料包括第一塑封料和第二塑封料，所述基材和设置于所述基材的第一面的芯片封装于所述第一塑封料内，设置于所述基材的第二面的芯片封装于所述第二塑封料内。

3.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述引脚靠近所述塑封料边缘的面与所述塑封料的边缘所在面齐平。

4.根据权利要求1-3所述的封装体，其特征在于，还包括多个导电凸点，各所述芯片上的连接端通过引线分别与对应的所述导电凸点和/或所述基材连接，所述引线和各所述导电凸点封装于所述塑封料内。

5.根据权利要求4所述的封装体，其特征在于，所述导电凸点的材料为银。

6.一种封装体的制造方法，其特征在于，包括：

形成基材；

在所述基材的第一面和所述基材的与所述第一面相对的第二面分别设置芯片，其中至少一个所述芯片远离所述基材的一面设置有引脚，且将所述基材各所述芯片封装于塑封料内；

暴露出所述引脚的至少一部分。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述形成基材包括：

提供一载板；

在所述载板上形成所述基材。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述在所述基材的第一面和所述基材的与所述第一面相对的第二面分别设置芯片，且将所述基材和各所述芯片封装于塑封料内，包括：

在所述载板上的所述基材的第一面组装第一芯片；

将所述基材和所述第一芯片封装于第一塑封料内；

将所述载板与所述基材、所述第一芯片和所述第一塑封料分离，且暴露出所述基材的第二面；

在所述基材的第二面组装第二芯片；

将所述第二芯片封装于第二塑封料内。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，在所述载板上形成所述基材的同时形成多个导电凸点；

在所述载板上的所述基材的第一面组装第一芯片之后，还包括：

将所述第一芯片的连接端通过第一引线与对应的所述导电凸点和/或所述基材连接；

所述将所述基材和所述第一芯片封装于第一塑封料内的同时，将各所述导电凸点和所述第一引线封装于所述第一塑封料内；

所述将所述载板与所述基材、所述第一芯片和所述第一塑封料分离，且暴露出所述基材的第二面的同时，将所述载板与各所述导电凸点与分离，且暴露出各所述导电凸点远离所述第一芯片的面；

在所述基材的第二面组装第二芯片之后，还包括：

将所述第二芯片的连接端通过第二引线与对应的所述导电凸点和/或所述基材连接；

所述将所述第二芯片封装于第二塑封料内的同时，将所述第二引线封装于所述第二塑封料内。

10.根据权利要求6-9任一项所述的方法，其特征在于，所述暴露出所述引脚的至少一部分包括：

对所述塑封料进行打磨，暴露出所述引脚靠近所述塑封料边缘的面。