[发明专利]膜上芯片封装件

权利要求书

1.一种膜上芯片封装件，其特征在于，包括：

基底膜，其包括第一表面以及位于所述第一表面上的安装区域；

图案化电路层，其设置在所述第一表面上；

第一阻焊层，其部分地覆盖所述图案化电路层；

芯片，其设置在所述安装区域中并且电连接到所述图案化电路层；以及

第一导电膜，其被配置成屏蔽所述芯片发出的电磁干扰、覆盖所述第一阻焊层的至少一部分和暴露所述图案化电路层的至少一部分的开口，其中所述第一导电膜电连接到所述图案化电路层。

2.根据权利要求1所述的膜上芯片封装件，其中导电层设置在所述第一导电膜与所述图案化电路层之间。

3.根据权利要求2所述的膜上芯片封装件，其中所述第一导电膜胶合、层压、涂布或溅镀到所述阻焊层的至少一部分和所述导电层上。

4.根据权利要求1所述的膜上芯片封装件，其中所述第一导电膜胶合、层压、涂布或溅镀到所述第一阻焊层的所述至少一部分和所述开口上。

5.根据权利要求1所述的膜上芯片封装件，其进一步包括穿透所述图案化电路层以及所述基底膜的第一穿孔，其中所述开口与所述第一穿孔对准。

6.根据权利要求5所述的膜上芯片封装件，其进一步包括覆盖所述开口的第一侧壁的至少一部分以及所述第一穿孔的第二侧壁的至少一部分的导电涂层。

7.根据权利要求5所述的膜上芯片封装件，其进一步包括覆盖所述第一穿孔的第二侧壁的至少一部分的导电涂层。

8.根据权利要求5所述的膜上芯片封装件，其进一步包括填充所述第一穿孔的至少一部分的导电填充物。

9.根据权利要求1所述的膜上芯片封装件，其中所述开口是圆形、椭圆形、三角形、正方形、矩形、带形或多边形。

10.根据权利要求1所述的膜上芯片封装件，其中所述基底膜是聚酰亚胺膜。

11.根据权利要求1所述的膜上芯片封装件，其进一步包括：

金属层，其设置在所述基底膜的第二表面上；以及

第二阻焊层，其覆盖所述金属层的第三表面。

12.根据权利要求11所述的膜上芯片封装件，其进一步包括穿透所述图案化电路层、所述基底膜、所述金属层以及所述第二阻焊层的第二穿孔，其中所述开口与所述第二穿孔对准。

13.根据权利要求12所述的膜上芯片封装件，其进一步包括覆盖所述开口的第一侧壁的至少一部分以及所述第二穿孔的第三侧壁的至少一部分的导电涂层。

14.根据权利要求12所述的膜上芯片封装件，其进一步包括覆盖所述第二穿孔的第三侧壁的至少一部分的导电涂层。

15.根据权利要求12所述的膜上芯片封装件，其进一步包括填充所述第二穿孔的至少一部分的导电填充物。

16.根据权利要求1所述的膜上芯片封装件，其进一步包括：

第二导电膜，其被配置成屏蔽所述芯片发出的电磁干扰，且设置在所述基底膜的第二表面上。

17.根据权利要求16所述的膜上芯片封装件，其进一步包括穿透所述图案化电路层、所述基底膜以及所述第二导电膜的第三穿孔，其中所述开口与所述第三穿孔对准。

18.根据权利要求17所述的膜上芯片封装件，其进一步包括覆盖所述开口的第一侧壁的至少一部分和所述第三穿孔的第四侧壁的导电涂层。