[发明专利]集成芯片以及传送电信号的方法

说明书

本发明实施例为集成芯片提供系统及方法。集成芯片包括封装衬底，所述封装衬底包括多个第一层及多个第二层，所述多个第二层中的每一者分别设置在所述第一层中的相应一对相邻的第一层之间。收发器单元设置在所述封装衬底上方。波导单元包括多个波导，所述多个波导具有形成于所述封装衬底的所述多个第一层中的顶壁及底壁以及形成于所述封装衬底的所述多个第二层中的侧壁。

技术领域

本发明实施例是有关于一种集成芯片以及传送电信号的方法。

背景技术

集成光波导通常用作集成有多种光学功能的集成光电路中的组件。集成光波导用于约束光并以最小衰减将光从集成芯片(integrated chip，IC)上的第一点引导至集成芯片上的第二点。一般来说，集成光波导对于施加在可见光谱(例如，在近似390nm与近似780nm之间)中的光波长上的信号提供功能。

发明内容

本发明一些实施例的集成芯片包括：封装衬底，包括多个第一层及多个第二层，所述多个第二层中的每一者分别设置在所述多个第一层中的相应一对相邻的第一层之间；收发器单元，设置在所述封装衬底上方；以及波导单元，包括多个波导，所述多个波导具有形成于所述封装衬底的所述多个第一层中的顶壁及底壁以及形成于所述封装衬底的所述多个第二层中的侧壁。

本发明一些实施例的集成芯片包括：封装衬底；收发器单元，设置在所述封装衬底上方；中介层，设置在所述封装衬底与所述收发器单元之间且包括多个第一层及多个第二层，所述多个第二层中的每一者分别设置在所述多个第一层中的相应一对相邻的第一层之间；以及波导单元，包括多个波导，所述多个波导具有形成于所述中介层的所述多个第一层中的顶壁及底壁以及形成于所述中介层的所述多个第二层中的侧壁。

本发明一些实施例的传送电信号的方法包括：传送多个第一电信号；将所述多个第一电信号中的每一者作为相应的电磁辐射分别耦合到位于封装衬底及中介层中的一者内的相应波导的第一端；将所述多个电磁辐射中的每一者作为相应的第二电信号进行耦合；以及接收所述多个第二电信号。

附图说明

结合附图阅读以下详细说明，会最好地理解本发明的各个方面。应注意，根据本行业中的标准惯例，各种特征并非按比例绘制。事实上，为论述清晰起见，可任意增大或减小各种特征的尺寸。

图1A至图1B说明一些实施例的包括集成介电波导(integrated dielectricwaveguide)的集成芯片。

图2说明一些实施例的包括集成介电波导的集成芯片的剖视图。

图3说明一些实施例的包括集成介电波导的集成芯片的俯视图，所述集成介电波导具有一个或多个锥形过渡区。

图4说明一些实施例的包括多个集成介电波导的集成芯片的俯视图，所述多个集成介电波导被配置成并行地传递电磁辐射。

图5A至图5B说明一些实施例的包括集成介电波导的集成芯片，所述集成介电波导设置在后段工艺(back-end-of-the-line，BEOL)金属层堆叠内。

图6说明一些实施例的包括集成介电波导的集成芯片，所述集成介电波导被配置成传递差分信号(differential signal)。

图7说明包一些实施例的括设置在硅衬底内的差分驱动器电路及差分接收器电路的集成芯片。

图8至图10说明一些附加实施例的包括集成介电波导的集成芯片的三维视图，所述集成介电波导耦合到差分耦合元件。

图11说明一些实施例的包括介电波导的集成芯片，所述介电波导具有设置在后段工艺金属层堆叠内的差分耦合元件。

图12说明一些实施例的一种形成包括集成介电波导的集成芯片的方法的流程图。