[发明专利]集成芯片以及传送电信号的方法在审
| 申请号： | 201711294264.2 | 申请日： | 2017-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN108364938A | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 陈焕能;周淳朴;郭丰维;卓联洲;廖文翔;金亮孝 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司;加州大学洛杉矶分校 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 第一层 集成芯片 波导 传送电信号 收发器单元 波导单元 侧壁 底壁 顶壁 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成芯片，其特征在于，包括：
封装衬底，包括多个第一层及多个第二层，所述多个第二层中的每一者分别设置在所述多个第一层中的相应一对相邻的第一层之间；
收发器单元，设置在所述封装衬底上方；以及
波导单元，包括多个波导，所述多个波导具有形成于所述封装衬底的所述多个第一层中的顶壁及底壁以及形成于所述封装衬底的所述多个第二层中的侧壁。
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