[发明专利]一种硅片LD缺陷检测方法及装置

权利要求书

1.一种硅片车削线痕LD缺陷检测方法，其特征在于，所述方法包括：

将硅片图像中硅片对应的图像区域划分为至少两个第一子区域，确定每个第一子区域对应的梯度均值；

针对每个第一子区域，判断该第一子区域对应的梯度均值是否大于预设的梯度阈值；如果是，确定硅片与该第一子区域对应的位置存在LD缺陷；

其中，如果存在对应的梯度均值不大于预设的梯度阈值的第一子区域，将该第一子区域作为第二子区域，所述方法还包括：

针对每个第二子区域，对该第二子区域中的每个像素点在每个预设角度进行梯度投影，确定该第二子区域在每个预设角度梯度投影的方差；判断该第二子区域在每个预设角度梯度投影的方差是否均小于预设的方差阈值；如果否，确定硅片与该第二子区域对应的位置存在LD缺陷。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定每个第一子区域对应的梯度均值包括：

针对每个第一子区域中的每个像素点，根据该像素点在所述硅片图像的横轴方向上的第一梯度值和纵轴方向上的第二梯度值的和，确定该像素点的梯度值；

针对每个第一子区域，根据该第一子区域中每个像素点的梯度值的平均值，确定该第一子区域对应的梯度均值。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

记录存在LD缺陷的子区域在所述硅片图像中的坐标。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将硅片图像中硅片对应的图像区域划分为至少两个第一子区域之前，所述方法还包括：

识别所述硅片图像中硅片对应的图像区域的半径，根据预设的半径系数及所述硅片对应的图像区域的半径，确定硅片对应的中心区域的半径；

根据所述硅片对应的中心区域的半径，去除硅片对应的图像区域中硅片对应的中心区域，确定硅片图像中硅片对应的目标图像区域；

所述将硅片图像中硅片对应的图像区域划分为至少两个第一子区域包括：

将所述硅片对应的目标图像区域划分为至少两个第一子区域。

5.一种硅片车削线痕LD缺陷检测装置，其特征在于，所述装置包括：

划分确定模块，用于将硅片图像中硅片对应的图像区域划分为至少两个第一子区域，确定每个第一子区域对应的梯度均值；

第一确定模块，用于针对每个第一子区域，判断该第一子区域对应的梯度均值是否大于预设的梯度阈值；如果是，确定硅片与该第一子区域对应的位置存在LD缺陷；

其中，所述装置还包括：

第二确定模块，用于如果存在对应的梯度均值不大于预设的梯度阈值的第一子区域，将该第一子区域作为第二子区域，针对每个第二子区域，对该第二子区域中的每个像素点在每个预设角度进行梯度投影，确定该第二子区域在每个预设角度梯度投影的方差；判断该第二子区域在每个预设角度梯度投影的方差是否均小于预设的方差阈值；如果否，确定硅片与该第二子区域对应的位置存在LD缺陷。

6.如权利要求5所述的装置，其特征在于，所述划分确定模块，具体用于针对每个第一子区域中的每个像素点，根据该像素点在所述硅片图像的横轴方向上的第一梯度值和纵轴方向上的第二梯度值的和，确定该像素点的梯度值；针对每个第一子区域，根据该第一子区域中每个像素点的梯度值的平均值，确定该第一子区域对应的梯度均值。

7.如权利要求5所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

记录模块，用于记录存在LD缺陷的子区域在所述硅片图像中的坐标。

8.如权利要求5所述的装置，其特征在于，所述划分确定模块，具体用于识别所述硅片图像中硅片对应的图像区域的半径，根据预设的半径系数及所述硅片对应的图像区域的半径，确定硅片对应的中心区域的半径；根据所述硅片对应的中心区域的半径，去除硅片对应的图像区域中硅片对应的中心区域，确定硅片图像中硅片对应的目标图像区域；将所述硅片对应的目标图像区域划分为至少两个第一子区域。