[发明专利]壳体及其制作方法、移动终端

权利要求书

1.一种壳体制作方法，其特征在于，包括以下的步骤：

提供壳体板体，所述壳体板体包括相对设置的第一表面和第二表面；

在所述壳体板体上加工天线微缝，所述天线微缝贯穿所述第一表面和所述第二表面，所述天线微缝的内壁包括相对于所述第一表面倾斜延伸的斜坡面；

对所述斜坡面进行粗糙处理；

向所述天线微缝内填充非信号屏蔽材料；

成型密封层，所述密封层密封所述天线微缝。

2.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，在所述壳体板体上加工天线微缝的步骤包括：

在所述壳体板体上加工初始微缝，所述初始微缝具有与所述第一表面垂直的第一侧壁；

铣削所述第一侧壁，形成相对于所述第一表面倾斜延伸的第一斜坡面。

3.如权利要求2所述的壳体制作方法，其特征在于，

在所述壳体板体上加工初始微缝的步骤中，所述初始微缝具有与所述第一侧壁相平行的第二侧壁；

在铣削所述第一侧壁的步骤中，铣削所述第二侧壁，形成相对于所述第一表面倾斜延伸的第二斜坡面。

4.如权利要求3所述的壳体制作方法，其特征在于，在对所述斜坡面进行粗糙处理的步骤中，采用化学腐蚀的方法在所述斜坡面上加工出多个所述微孔和多个所述微凸起。

5.如权利要求3所述的壳体制作方法，其特征在于，在对所述斜坡面进行粗糙处理的步骤中，采用铣削工艺在所述斜坡面加工出多个呈网格状排布的条状凹槽。

6.如权利要求3所述的壳体制作方法，其特征在于，在对所述斜坡面进行粗糙处理的步骤中，采用铣削工艺在所述斜坡面加工出多个相邻排列的条状凹槽。

7.如权利要求4～6任意一项所述的壳体制作方法，其特征在于，在向所述天线微缝内填充非信号屏蔽材料的步骤包括：

所述天线微缝在所述第一表面形成第一开口，封堵所述第一开口；

所述天线微缝在所述第二表面形成第二开口，向所述第二开口填充密封胶水，所述密封胶水溢出所述第二开口；

去除溢出所述第二表面的密封胶水。

8.如权利要求7所述的壳体制作方法，其特征在于，在形成密封层的步骤中，固化所述密封胶水，形成所述密封层。

9.一种壳体，其特征在于，所述壳体包括壳体基体、贯穿所述壳体基体的天线微缝及填充于所述天线微缝内的密封层，所述壳体基体包括相对设置第一表面和第二表面，所述天线微缝贯穿所述第一表面和所述第二表面，且所述天线微缝的内壁包括相对于所述第一表面倾斜延伸的斜坡面，所述斜坡面上设有凹凸结构，所述密封层与所述斜坡面相贴合，以密封所述天线微缝。

10.如权利要求9所述的壳体，其特征在于，所述凹凸结构为多个微孔和多个微凸起或呈网格状排布的多个条状凹槽或相邻排列的多个条状凹槽。

11.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求9或10所述的壳体。