[发明专利]壳体制作方法、壳体及移动终端在审

专利信息
申请号: 201711062080.3 申请日: 2017-10-31
公开(公告)号: CN107707700A 公开(公告)日: 2018-02-16
发明(设计)人: 唐义梅;孙毅;陈仕权;王聪;周新权;谷一平 申请(专利权)人: 广东欧珀移动通信有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司44202 代理人: 郝传鑫,熊永强
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 壳体 制作方法 移动 终端
【说明书】:

技术领域

本申请涉及电子设备领域,尤其涉及一种壳体制作方法、壳体及移动终端。

背景技术

手机等移动终端逐渐成为现代人生活的必需品之一,在现代生活中,工作联络等各种状况下作用愈来愈重要,因此,手机的美观度,购买手机的成本等因素都是消费者考虑的因素。手机一般包括摄像头,摄像头通常通过摄像头孔显露于手机的后壳上。传统的手机的后壳制作方法中通常是将板材在锻压模具中锻压,以形成壳体本体以及突出设置于所述壳体本体的摄像头孔基体且壳体本体与摄像头孔基体为一体结构,摄像头孔基体被进一步的加工以形成摄像头孔。摄像头孔基体进一步被加工可以包括将摄像头孔基体的周侧变为圆弧状等。然而,加工摄像头孔基体的过程较为复杂,一旦摄像头孔基体由于种种原因加工不良的话,由于摄像头孔基体和壳体本体是一体结构的,整个手机后壳将报废。从而浪费了较多的物料,进而增加了壳体的生产成本。

发明内容

本申请提供一种壳体制作方法,所述壳体制作方法包括:

提供板材,所述板材包括相对设置的第一表面及第二表面;

在所述板材的预设位置形成预设形状的通孔,所述通孔贯穿所述第一表面及所述第二表面;

提供摄像头孔基体,所述摄像头孔基体设有摄像头孔;

将摄像头孔基体组装在所述通孔内且固定至所述板材,且所述摄像头孔基体部分伸出所述通孔且突出于所述第一表面。

相较于现有技术,本申请的壳体制作方法单独制作板材以及摄像头孔基体,在所述板材的预设位置形成预设形状的通孔,再将摄像头孔基体组装在所述通孔内且固定至所述板材上,可以避免摄像头孔基体的加工不良或所述板材的加工不良导致的整个后壳的报废。从而避免了较多物理的浪费,以及降低了壳体的生产成本。

本申请还提供了一种壳体,所述壳体由所述壳体制作方法制作而成。

本申请还提供了一种移动终端,所述移动终端包括前面所述的壳体。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本申请一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请第一较佳实施例中提供的壳体制作方法的流程图。

图2为本申请一较佳实施方式中壳体制作方法中所用到的板材的结构示意图。

图3为本申请壳体制作方法中经过步骤S120之后的板材的结构示意图。

图4为本申请的壳体制作方法中用到的摄像头孔基体的结构示意图。

图5为本申请的壳体制作方法中经过步骤S140之后的壳体的结构示意图。

图6为本申请的壳体制作方法中的步骤S140a所包括流程示意图。

图7为本申请第二较佳实施例中提供的壳体制作方法的流程图。

图8为本申请的壳体制作方法中步骤S240a所包括的流程示意图。

图9为本申请的壳体制作方法中步骤S250所包括的流程示意图。

图10为本申请第三较佳实施例中提供的壳体制作方法的流程图。

图11为本申请的壳体制作方法中步骤S340所包括的流程示意图。

图12为本申请一较佳实施例提供的移动终端的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。

此外,以下各实施例的说明是参考附加的图示,用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请中所提到的方向用语,例如,“顶部”、“底部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等,仅是参考附加图式的方向,因此,使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请,而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。

本说明书中用“~”表示的数值范围是指将“~”前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中,结构相似或相同的用相同的标号表示。

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