[发明专利]壳体制作方法、壳体及移动终端

权利要求书

1.一种壳体制作方法，其特征在于，所述壳体制作方法包括：

提供板材，所述板材包括相对设置的第一表面及第二表面；

在所述板材的预设位置形成预设形状的通孔，所述通孔贯穿所述第一表面及所述第二表面；

提供摄像头孔基体，所述摄像头孔基体设有摄像头孔；

将摄像头孔基体组装在所述通孔内且固定至所述板材，且所述摄像头孔基体部分伸出所述通孔且突出于所述第一表面。

2.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述摄像头孔基体组装在所述通孔内时，所述摄像头孔基体和所述通孔的内壁之间形成间隙；

所述步骤“将摄像头孔基体组装在所述通孔内且固定至所述板材，且所述摄像头孔基体部分伸出所述通孔且突出于所述第一表面”包括：自所述第一表面向所述间隙内填充胶料并固化，以将所述摄像头孔基体固定至所述板材。

3.如权利要求2所述的壳体制作方法，其特征在于，所述步骤“自所述第一表面向所述间隙内填充胶料并固化，以将所述摄像头孔基体固定至所述板材”包括：

自所述第一表面向所述间隙内填充第一胶料，并固化所述第一胶料，以形成第一密封层；

自所述第二表面向所述间隙内填充第二胶料，并固化所述第二胶料，以形成第二密封层。

4.如权利要求2所述的壳体制作方法，其特征在于，在所述步骤“将摄像头孔基体组装在所述通孔内且固定至所述板材，且所述摄像头孔基体部分伸出所述通孔且突出于所述第一表面”之前，所述壳体制作方法还包括：

在所述通孔的内侧壁以及所述摄像头基体的外侧壁形成纳米级凹坑。

5.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述步骤“将摄像头孔基体组装在所述通孔内且固定至所述板材，且所述摄像头孔基体部分伸出所述通孔且突出于所述第一表面”包括：

自所述第一表面将所述摄像头孔基体焊接在所述板材上，并形成突出第一表面的焊点；

所述壳体制作方法还包括：

加工所述摄像头孔基体与所述板材之间的焊接处，以使得焊点突出所述第一表面的高度在预设高度范围内；

提供装饰圈，并将所述装饰圈覆盖所述摄像头孔基体与所述板材之间的焊接处。

6.如权利要求5所述的壳体制作方法，其特征在于，所述步骤“加工所述摄像头孔基体与所述板材之间的焊接处，以使得所述摄像头孔基体与所述板材之间的焊接处突出所述第一表面的高度在预设高度范围内”包括：

打磨所述摄像头孔基体与所述板材之间的焊接处，以使得所述焊点突出所述第一表面高度降低第一高度；

铣削所述摄像头孔基体与所述板材之间的焊接处，以使得所述焊点突出所述第一表面的高度降低第二高度。

7.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述通孔为台阶孔，所述台阶孔包括台阶面，所述台阶面朝向所述第一表面，所述步骤“将摄像头孔基体组装在所述通孔内且固定至所述板材，且所述摄像头孔基体部分伸出所述通孔且突出于所述第一表面”包括：

将所述摄像头孔基体自所述第一表面安装在所述通孔内，所述摄像头孔基体部分伸出所述通孔且突出于所述第一表面；

自所述第二表面将所述摄像头孔基体焊接在所述板材上。

8.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，在所述步骤“将摄像头孔基体组装在所述通孔内且固定至所述板材，且所述摄像头孔基体部分伸出所述通孔且突出于所述第一表面”之后，所述壳体制作方法还包括：

自所述第二表面加工所述板材，以使得所述板材形成内腔；

向所述内腔内填充第三胶料，固化所述第三胶料，以形成密封在所述摄像头孔基体与所述通孔之间的第三密封层；

加工固化后的第三胶料，以形成内腔内的定位件。

9.一种壳体，其特征在于，所述壳体由如权利要求1￣8任意一项所述的壳体制作方法制作而成。

10.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括如权利要求9所述的壳体。