[发明专利]一种低温连接的耐高温封装连接材料及其封装连接工艺

权利要求书

1.一种低温连接的耐高温封装连接材料，其特征是在于：材料由金属锡粉末和镍粉末均匀混合组成，混合粉末中，锡粉含量原子百分比为36.7～57％，余量为镍粉，并将混合粉末制成均匀糊状或膏状用于耐高温封装连接。

2.根据权利要求1所述的一种低温连接的耐高封装连接材料，其特征是在于：所述混合粉末中，锡粉平均粒径5～30μm，镍粉平均粒径5～20μm；混合粉末与有机溶剂搅拌、混合成均匀糊状或膏状，有机溶剂为无水乙醇。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的一种低温连接的耐高温封装连接材料的封装连接工艺，其特征在于：首先将基板放入丙酮或无水乙醇中超声振荡清洗，取出冷风吹干备用；然后用丝网将糊状或膏状连接材料印刷于基板焊接面上，将芯片与连接材料对齐、组装成芯片/连接材料/基板连接结构，固定后放入真空炉中，真空环境压力小于10-3Pa，或固定后放入气氛炉中，通入氩气或氮气，氩气或氮气气氛中氧含量小于8ppm；最后以80～120℃/min的升温速率快速升温至300～340℃，并保温60min～300min，保温结束在氩气流下冷却至200℃以下取出实现连接，连接过程中持续施加0.02～0.1MPa焊接压力至完成。