[发明专利]紧凑集成器件封装

说明书

公开紧凑集成器件封装。封装包括封装基板、第一集成器件芯片和第二集成器件芯片。第一芯片和第二芯片分别安装并电连接封装基板的第一片段和第二片段。基板包括设置在第一和第二片段之间的可弯曲片段，并且可弯曲以使第一芯片相对于第二芯片成角度。

相关申请的交叉引用

本申请要求2016年10月27日提交的题为“紧凑集成器件封装”的美国临时申请No.62/413,867的权益，用于所有目的其全部内容通过引用并入本文。

技术领域

本领域涉及紧凑集成器件封装，特别地涉及尺寸和形状设置在诸如导管配件的小形式因素系统中的紧凑集成器件封装。

背景技术

许多系统利用具有小直径的细长结构来访问各种目标位置。例如，医疗器械可以使用导管或其他细长结构来进入人类患者的内部器官。在各种治疗过程中，临床医生可以将导丝插入穿过患者的体腔，并且可以将导丝的远端传送到患者体内的治疗位置。在心脏治疗过程中，例如支架输送、经皮腔内血管成形术、心脏消融、心脏泵送或其他经皮手术，临床医生可以使用Seldinger技术来访问患者的血管系统(例如股动脉)以插入导丝。一旦将导丝放置在目标位置，临床医生可以将导管系统或其它细长结构插入导丝上，以将导管系统引导到治疗部位。

对于许多类型的系统，在小尺寸因子或诸如导管组件的小直径空间中提供电感测和/或致动(例如电和/或机械致动)可能是重要的。然而，将集成器件集成到这样小的空间中可能是具有挑战性的。因此，继续需要改进紧凑型集成器件封装，用于各种系统，包括医疗器械。

发明内容

在一个方面中，公开尺寸和形状设置在导管组件中的集成器件封装。封装可包括封装基板；第一集成器件芯片，安装并电连接封装基板的第一片段；和第二集成器件芯片，安装并电连接封装基板的第二片段。第一和第二器件芯片沿着封装基板的纵轴彼此间隔开。封装基板具有位于第一和第二片段之间的可弯曲片段。器件封装被构造为使得在器件封装的使用期间，可弯曲片段可弯曲成使得第一器件芯片相对于第二器件芯片以多个取向成角度。

在一些实施方案中，集成器件封装还可包括封装基板的第三片段，并且第三集成器件芯片安装在第三片段上。第三片段可沿着与纵轴平行的轴线相对于第一片段弯曲，以相对于第一集成器件芯片成角度地定位第三集成器件芯片。在一些实施方案中，集成器件封装还可在第一和第三集成器件芯片的部分之间包括模制化合物，以机械地耦合第一和第三集成器件芯片。在一些实施方案中，第一集成器件芯片和第三集成器件芯片限定第一器件单元。在一些实施方案中，封装基板、第一器件单元和第二器件单元包括限定第一封装模块的第二集成器件芯片。集成器件封装还可包括第二封装模块，第二封装模块包括第三器件单元，第三器件单元包括分别安装在第二封装基板的第四和第五片段上的第四和第五集成器件芯片。集成器件封装还可包括多个封装模块。在一些实施方案中，第一封装模块和第二封装模块沿着横向于所述纵轴的轴线彼此相邻布置。

在另一方面中，公开具有纵轴的尺寸和形状设置在小形式因素系统中的集成器件封装。器件封装可包括：封装基板；第一集成器件芯片，安装并电连接封装基板的第一片段；和第二集成器件芯片，安装并电连接封装基板的第二片段。封装基板弯曲为使得第一和第二芯片设置在第一和第二片段之间。集成器件封装的横向尺寸可以小于6mm，其中横向尺寸是横向于纵轴的尺寸。

在一些实施方案中，集成器件封装还可在第一和第二集成器件芯片的至少部分之间包括模制化合物，以机械地耦合第一和第二集成器件芯片。

在一些实施方案中，封装基板包括具有嵌入导体的柔性绝缘片。

在另一方面中，公开用于导管配件的封装。封装可包括：具有主纵向尺寸的细长封装基板；在细长封装基板的远端部分处的第一多个电极；在细长封装基板的近端部分处的第二多个接触垫；和多个集成器件芯片，安装至细长封装基板的远端和近端部分之间的封装基板。所述第二多个少于所述第一多个。多个集成器件芯片被配置为处理由所述第一多个电极转换的信号并将所处理的信号发送到第二多个接触垫。