[发明专利]梳状凸块结构及其制造方法

权利要求书

1.一种梳状凸块结构，其特征在于，包含：

半导体基板；

焊垫，设置于所述半导体基板之上；

导电层，设置于所述焊垫之上；

焊锡凸块，设置于所述导电层之上；

至少两个金属侧壁，分别沿所述焊锡凸块的相对两侧设置，任一个所述金属侧壁的顶部高于所述焊锡凸块的顶部；以及

多个金属针脚，设置在所述焊锡凸块中，并从所述导电层突出，任一个所述金属针脚的顶部高于所述焊锡凸块的顶部。

2.如权利要求1所述的梳状凸块结构，其特征在于，还包含：

钝化层，设置于所述半导体基板之上，所述钝化层具有开口以部分暴露所述焊垫，且所述导电层连接于所述焊垫以及所述钝化层。

3.如权利要求1所述的梳状凸块结构，其特征在于，所述金属侧壁垂直设置在所述导电层上。

4.如权利要求1所述的梳状凸块结构，其特征在于，任一个所述金属针脚的顶部低于任一个所述金属侧壁的顶部。

5.如权利要求1所述的梳状凸块结构，其特征在于，所述金属侧壁的熔点温度高于所述金属针脚的熔点温度。

6.如权利要求5所述的梳状凸块结构，其特征在于，所述导电层包含凸块下金属层。

7.一种梳状凸块结构，其特征在于，包含：

第一半导体基板；

第一焊垫，设置于所述第一半导体基板之上；

第一导电层，设置于所述第一焊垫之上；

第一焊锡凸块，设置于所述第一导电层之上；

至少两个第一金属侧壁，分别沿所述第一焊锡凸块的相对两侧设置，任一个所述第一金属侧壁的顶部高于所述第一焊锡凸块的顶部；

多个第一金属针脚，设置于所述第一焊锡凸块中，并从所述第一导电层突出，任一个所述第一金属针脚的顶部高于所述第一焊锡凸块的顶部；

第二半导体基板；

第二焊垫，设置于所述第二半导体基板之上；

第二导电层，设置于所述第二焊垫之上；

第二焊锡凸块，设置于所述第二导电层之上；

至少两个第二金属侧壁，分别沿所述第二焊锡凸块的相对两侧设置，任一个所述第二金属侧壁的顶部高于所述第二焊锡凸块的顶部，当所述第一、第二焊锡凸块相结合且执行回焊工艺时，第二焊锡凸块与所述第一焊锡凸块用于形成焊点；以及

多个第二金属针脚，设置于所述第二焊锡凸块中，并从所述第二导电层突出，且所述第一，第二金属针脚交替排列在所述焊点中，任一个所述第二金属针脚的顶部高于所述第二焊锡凸块的顶部。

8.如权利要求7所述的梳状凸块结构，其特征在于，所述至少两个第一金属侧壁中的一个位于所述焊点中，并位于所述至少两个第二金属侧壁之间。

9.如权利要求8所述的梳状凸块结构，其特征在于，所述至少两个第二金属侧壁中的一个位于所述焊点中，并位于所述至少两个第一金属侧壁之间。

10.如权利要求9所述的梳状凸块结构，其特征在于，所述至少两个第一金属侧壁中的所述一个与所述至少两个第二金属侧壁中的所述一个的熔点温度低于所述至少两个第一金属侧壁中的另一个与所述至少两个第二金属侧壁中的另一个的熔点温度。

11.如权利要求10所述的梳状凸块结构，其特征在于，所述第一、第二金属针脚的熔点温度低于所述至少两个第一金属侧壁中的所述另一个与所述至少两个第二金属侧壁中的所述另一个的熔点温度。