[发明专利]电子部件模块及其制造方法

权利要求书

1.一种电子部件模块，其特征在于，

具备：

电子部件；

密封所述电子部件的密封树脂；

覆盖所述密封树脂的表面的导电膜；以及

覆盖所述导电膜的表面的保护膜，

所述保护膜包含低反射层和保护层，

所述低反射层不与导电膜相接。

2.根据权利要求1所述的电子部件模块，其特征在于，

所述低反射层的光的反射率为20％以下。

3.根据权利要求1所述的电子部件模块，其特征在于，

还具备在表面搭载有所述电子部件的安装基板，

所述导电膜及所述保护膜覆盖所述安装基板的背面的一部分。

4.根据权利要求1所述的电子部件模块，其特征在于，

所述导电膜的端部以不露出的方式由所述保护膜覆盖。

5.一种电子部件模块，其特征在于，

具备：

安装基板；

搭载于所述安装基板的表面的电子部件；

以埋入所述电子部件的方式形成于所述安装基板的所述表面的密封树脂；

覆盖所述密封树脂的表面及所述安装基板的侧面的导电膜；以及

覆盖所述导电膜的保护膜，

所述保护膜具有保护层和低反射层按该顺序层叠的结构，

所述低反射层的光的反射率为20％以下，

所述导电膜的端部以不露出的方式由所述保护膜覆盖。

6.根据权利要求5所述的电子部件模块，其特征在于，

所述导电膜的端部位于所述安装基板的所述侧面。

7.根据权利要求5所述的电子部件模块，其特征在于，

所述导电膜的端部位于所述安装基板的背面。

8.根据权利要求5所述的电子部件模块，其特征在于，

所述低反射层与所述导电膜不相接。

9.一种电子部件模块的制造方法，其特征在于，

包括：

由第一掩模带覆盖在表面形成有电子部件及覆盖所述电子部件的密封树脂的安装基板的背面的工序；

在由所述第一掩模带覆盖所述安装基板的所述背面的状态下，在所述密封树脂的表面及所述安装基板的侧面形成导电膜的工序；

在形成所述导电膜后剥下所述第一掩模带的工序；

由比所述安装基板小的第二掩模带覆盖所述安装基板的背面的工序；

在由所述第二掩模带覆盖所述安装基板的所述背面的状态下，在所述导电膜上形成保护膜的工序；及

将所述保护膜的表面加工成低反射层的工序。

10.根据权利要求9所述的电子部件模块的制造方法，其特征在于，

加工成所述低反射层的工序通过对所述保护膜的所述表面进行蚀刻而进行。

11.根据权利要求9所述的电子部件模块的制造方法，其特征在于，

加工成所述低反射层的工序通过在所述保护膜的所述表面实施非电解镀敷而进行。

12.根据权利要求9所述的电子部件模块的制造方法，其特征在于，

所述第一掩模带覆盖所述安装基板的所述背面的整个面。

13.根据权利要求12所述的电子部件模块的制造方法，其特征在于，

所述第二掩模带不覆盖所述导电膜的端部而覆盖所述安装基板的所述背面。

14.根据权利要求13所述的电子部件模块的制造方法，其特征在于，

所述第二掩模带覆盖所述安装基板的所述背面的整个面。

15.根据权利要求13所述的电子部件模块的制造方法，其特征在于，

所述安装基板的所述背面包含最外周部分和被所述最外周部分包围的中心部分，

所述第二掩模带不覆盖所述最外周部分而覆盖所述中心部分。