[发明专利]电路板及其制作方法

说明书

一种电路板，其包括基板，该基板具有至少一第一表面，该电路板还包括设置在该第一表面上的导电线路，该导电线路具有一远离基板的第二表面及两个侧面，每一侧面同时与该第一表面及该第二表面相连接，所述电路板还包括至少一金属层及结合于该金属层的镀层，该金属层结合于所述第二表面、两个侧面及所述第一表面的邻近每一侧面的区域，所述镀层结合于该金属层的远离基板的表面及导电线路的表面。该电路板包覆在导电线路表面的金属层与基板紧密结合，包覆在金属层表面的镀层与金属层紧密结合，使得导电线路被严密包括而不会因裸露而腐蚀。另，本发明还提供一种该电路板的制作方法。

技术领域

本发明涉及一种电路板及该电路板的制作方法。

背景技术

目前，电路板的使用越来越广泛。现有的电路板一般包括基材层、结合于基材层表面的导电线路、包覆在导电线路表面的镀层。该镀层一般为镍金层、钯金层等，其用于防止电路板的导电线路被腐蚀。

然而，现有的电路板的镀层虽包覆了导电线路，但是镀层与基材层之间总会存在缝隙而不能紧密接触，腐蚀性气体等物质可以从该缝隙与导电线路接触，而对导电线路进行腐蚀。

此外，在电路板制作完成后，为保证电路板具有良好的性能，一般需要对其镀层进行耐腐蚀性测试。通常使用的耐腐蚀性测试种类有：耐盐雾测试、耐二氧化硫(SO₂)气体测试、耐硝酸蒸汽测试、耐硫化氢(H₂S)气体测试等。测试时间从24小时到1000小时不等。然而，在电路板中镀层与基材层之间存在的缝隙可以使导电线路暴露在上述耐腐蚀性测试的环境中，使该缝隙中所裸露的铜、镍等金属不可避免的会被腐蚀。例如，铜会与H₂S发生如下反应而被腐蚀：Cu+O₂→Cu²⁺O，Cu²⁺O+H₂S→Cu₂S↓(灰黑色)+H₂O，Cu²⁺O+O₂→CuO，CuO+H₂S→CuS↓(黑色)+H₂O；在裸露的镍金界面及裸露的镍铜界面还会形成原电池效应，使得镍层和铜层同时发生原电池效应而被逐渐腐蚀，从而使得金层脱落。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种新的电路板，以解决上述问题。

另，还有必要提供一种所述电路板的制作方法。

一种电路板，其包括基板，该基板具有至少一第一表面，该电路板还包括设置在该第一表面上的导电线路，该导电线路具有一远离基板的第二表面及两个侧面，每一侧面同时与该第一表面及该第二表面相连接，所述电路板还包括至少一金属层及结合于该金属层的镀层，该金属层结合于所述第二表面、两个侧面及所述第一表面的邻近每一侧面的区域，所述镀层结合于该金属层的远离基板的表面及远离导电线路的表面。

一种电路板的制作方法，其包括如下步骤：

步骤S1，提供一覆铜板，该覆铜板包括基板及结合于该基板至少一表面的铜层，该基板的结合有铜层的表面为第一表面；

步骤S2，将所述铜层制作成导电线路，该导电线路具有一远离基板的第二表面及与该第二表面相连接的两个侧面，该两个侧面均与所述基板的第一表面相连接；

步骤S3，在所述基板的第一表面上、所述导电线路的第二表面上、及所述导电线路的侧面上设置干膜；

步骤S4，对所述干膜进行曝光显影，以去除设置在所述导电线路上的干膜，得到干膜图案层，使导电线路的第二表面及两个侧面裸露，使基板的第一表面的邻近所述侧面的区域裸露；

步骤S5，在所述导电线路的第二表面、两个侧面、及所述基板的第一表面的邻近导电线路的裸露的区域上设置一连续的金属层；

步骤S6，在所述金属层的远离基板的表面及远离导电线路的表面设置镀层；