[发明专利]一种重新布线层结构及其制作方法

权利要求书

1.一种重新布线层结构，其特征在于，包括：

基板，所述基板表面设有若干导电焊盘；

一聚合物层，形成于所述基板表面；

若干通孔，形成于所述聚合物层中，并暴露出所述导电焊盘；

重新布线层，形成于所述聚合物层表面，并覆盖所述通孔的侧壁与底部，与所述导电焊盘之间形成电性连接；

凹槽，形成于所述重新布线层表面预设位置。

2.根据权利要求1所述的重新布线层结构，其特征在于：所述重新布线层包括一层金属线路，所述凹槽从所述金属线路顶面开口，但未贯穿所述金属线路的底面。

3.根据权利要求1所述的重新布线层结构，其特征在于：所述重新布线层包括至少两层金属线路，相邻两层金属线路之间设有介质层，所述凹槽从顶层金属线路的顶面开口，但未贯穿顶层金属线路的底面。

4.根据权利要求1所述的重新布线层结构，其特征在于：所述重新布线层表面装设有至少一个带有导电凸块的裸片，所述导电凸块与所述凹槽底部电性连接。

5.根据权利要求1所述的重新布线层结构，其特征在于：所述凹槽底部电性连接有焊料凸块，所述焊料凸块包括导电柱及连接于所述导电柱上方的焊球，或者所述焊料凸块仅包括焊球。

6.一种重新布线层结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一基板，所述基板表面设有若干导电焊盘；

于所述基板表面形成一聚合物层，并在所述聚合物层中形成若干暴露出所述导电焊盘的通孔；

于所述聚合物层表面形成重新布线层，所述重新布线层覆盖所述通孔的侧壁与底部，与所述导电焊盘之间形成电性连接；

采用激光在所述重新布线层表面预设位置形成凹槽。

7.根据权利要求6所述的重新布线层结构的制作方法，其特征在于：所述重新布线层包括一层金属线路，所述凹槽从所述金属线路顶面开口，但未贯穿所述金属线路的底面。

8.根据权利要求6所述的重新布线层结构的制作方法，其特征在于：所述重新布线层包括至少两层金属线路，相邻两层金属线路之间设有介质层，所述凹槽从顶层金属线路的顶面开口，但未贯穿顶层金属线路的底面。

9.根据权利要求7或8所述的重新布线层结构的制作方法，其特征在于：所述金属线路的材料包含铜、铝、钛中的任意一种。

10.根据权利要求6-8任意一项所述的重新布线层结构的制作方法，其特征在于：形成所述凹槽之后，还包括如下步骤：提供至少一个带有导电凸块的裸片，将所述裸片装设于所述重新布线层表面，其中，所述导电凸块与所述凹槽底部电性连接。

11.根据权利要求6-8任意一项所述的重新布线层结构的制作方法，其特征在于：形成所述凹槽之后，还包括如下步骤：形成与所述凹槽底部电性连接的焊料凸块。

12.根据权利要求11所述的重新布线层结构的制作方法，其特征在于：所述焊料凸块包括导电柱及连接于所述导电柱上方的焊球，或者所述焊料凸块仅包括焊球。

13.根据权利要求6-8任意一项所述的重新布线层结构的制作方法，其特征在于：所述激光的波长范围是193nm～532nm。

14.根据权利要求6-8任意一项所述的重新布线层结构的制作方法，其特征在于：所述聚合物层的材料包含聚酰亚胺及聚苯并恶唑中的任意一种。

15.根据权利要求14所述的重新布线层结构的制作方法，其特征在于：所述聚合物层的材料包含光敏性聚酰亚胺。