[发明专利]一种元件垂直贴装封装结构及其工艺方法有效
| 申请号： | 201710867842.0 | 申请日： | 2017-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN107742625B | 公开（公告）日： | 2020-03-20 |
| 发明（设计）人： | 梁新夫;沈锦新;孔海申;周青云 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/64;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 元件 垂直 封装 结构 及其 工艺 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种元件垂直贴装封装结构的工艺方法，其特征在于所述方法包括如下步骤：
步骤一、取第一封装体；
步骤二、在第一封装体的第一基板背面进行植球以及贴装被动元件，所述被动元件垂直贴装，被动元件顶部与第一封装体的第一基板的线路电性连接，所述被动元件垂直高度需一致，所述植球的材料是锡或铜；
步骤三、取第二封装体，将植完第一金属球和被动元件的第一封装体贴装到第二封装体，所述第一金属球与第二封装体的导通柱电性连接，所述被动元件底部与第二封装体的导通柱电性连接；
步骤四、第一封装体背面进行底部填充胶作业，将第一金属球与被动元件之间用底部填充胶填满。
2.根据权利要求1所述的一种元件垂直贴装封装结构的工艺方法，其特征在于：所述第一基板是有机基板、金属基板或者陶瓷基板。
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