[发明专利]一种异质介质层柔性底栅晶体管及制备方法在审

专利信息
申请号: 201710837802.1 申请日: 2017-09-16
公开(公告)号: CN107611172A 公开(公告)日: 2018-01-19
发明(设计)人: 秦国轩;张一波;赵政;党孟娇;王亚楠 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: H01L29/10 分类号: H01L29/10;H01L29/423;H01L29/49;H01L29/51;H01L29/786;H01L21/336;H01L21/28;H01L21/683;B82Y30/00;B82Y40/00
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所12201 代理人: 杜文茹
地址: 300192*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 介质 柔性 晶体管 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种异质介质层柔性底栅晶体管,包括柔性PET衬底(1)和设置在所述柔性PET衬底(1)上端面的栅极ITO导电薄膜(2),其特征在于,所述栅极ITO导电薄膜(2)上端面设置有BSM异质介质层(3),所述BSM异质介质层(3)上端面设置有硅纳米薄膜层(4),所述硅纳米薄膜层(4)的上端面分别设置有:位于中部的源极金属(6),位于所述源极金属(6)左侧的左侧漏极金属(5),以及位于所述源极金属(6)右侧的右侧漏极金属(7),相连接的硅纳米薄膜层(4)和BSM异质介质层(3)内上下贯通的形成有直通到栅极ITO导电薄膜(2)上端面的栅极连接孔(11),所述的硅纳米薄膜层(4)内嵌入有对应所述左侧漏极金属(5)的左侧漏极掺杂区(8)、对应源极金属(6)的源极掺杂区(9)和对应右侧漏极金属(7)的右侧漏极掺杂区(10)。

2.根据权利要求1所述的一种异质介质层柔性底栅晶体管,其特征在于,所述左侧漏极掺杂区(8)的上端面连接所述左侧漏极金属(5)的下端面,所述源极掺杂区(9)的上端面连接所述源极金属(6)的下端面,所述右侧漏极掺杂区(10)的上端面连接所述右侧漏极金属(7)的下端面,所述左侧漏极掺杂区(8)、源极掺杂区(9)和右侧漏极掺杂区(10)的下端面均连接所述BSM异质介质层(3)的上端面。

3.根据权利要求1所述的一种异质介质层柔性底栅晶体管,其特征在于,所述的左侧漏极掺杂区(8)、源极掺杂区(9)和右侧漏极掺杂区(10)均为N型掺杂区。

4.一种权利要求1所述的异质介质层柔性底栅晶体管的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

1)选用PEN作为衬底,在超声波清洗器中采用丙酮进行清洗5分钟,随后用异丙醇在超声波清洗器中将丙酮清洗干净,得到清洁的衬底;

2)采用磁控溅射在PET衬底上依次镀上厚度为100nm的ITO透明导电膜构成ITO透明导电层以及厚度为100nm的BSM底部介质栅膜构成介质层;

3)选用SOI材料,在超声波清洗器中采用丙酮进行清洗,随后采用异丙醇洗净丙酮残留物,吹干SOI;

4)产生源漏掺杂区;

5)产生用于通过氢氟酸刻蚀SOI中SiO2的孔层;

6)在3:1的氢氟酸溶液中,放入步骤5)得到的SOI,两小时后SOI上的SiO2层被腐蚀干净,随后SOI中的硅纳米膜层脱落,将硅纳米膜层打捞之后粘附于镀好膜的PET衬底之上,烘干;

7)形成栅极;

8)对PEN去光刻胶,然后对PET上的器件涂上光刻胶,并使用匀胶机将光刻胶甩均匀,之后,根据栅极的对准标记进行对准光刻,形成晶体管的源漏金属电极图案;

9)采用蒸发金靶材的方式对形成的源漏金属电极图案进行金属蒸发,在硅纳米膜上镀一层金电极,得到异质介质层柔性底栅晶体管。

5.根据权利要求4所述的异质介质层柔性底栅晶体管的制备方法,其特征在于,步骤4)包括:在SOI表面涂上1813正型光刻胶,并使用匀胶机,以4K转速转30S将光刻胶甩均匀,随后使用光刻机以及制作好的掩膜版进行光刻形成特性的掺杂区图案,随后采用离子注入的方式在40Kev能量和4*1015cm2的剂量下进行N型注入,在850°下,高温热退火30分钟之后,在丙酮溶液中除去光刻胶。

6.根据权利要求5所述的异质介质层柔性底栅晶体管的制备方法,其特征在于,所述的掺杂区图案是N型掺杂区的图案。

7.根据权利要求4所述的异质介质层柔性底栅晶体管的制备方法,其特征在于,步骤5)包括:按照掩膜版上做好的对准标记,将源漏掺杂区与间距5um排列的正方形孔层进行对准光刻,显影后在SOI上形成间距5um排列的正方形通孔,随后采用离子刻蚀的方式将正方形通孔上的硅去除,随后去除光刻胶。

8.根据权利要求4所述的异质介质层柔性底栅晶体管的制备方法,其特征在于,步骤7)包括:在粘附到PEN上的硅纳米膜上涂胶,用匀胶机甩均匀之后,将形成在硅纳米膜上的正方形通孔上的对齐标记与掩膜版上相应的对齐标记对齐后,对PEN进行光刻,形成晶体管的栅极,随后采用离子刻蚀的方式,分别对硅纳米膜以及介质层刻蚀,随后采用金属蒸发的方式在栅极沉积金属层,与ITO透明导电层形成欧姆接触。

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